PCB行業(yè)的快速發(fā)展和對PCB（印刷電路板）制造業(yè)的需求不斷增加，包括電路板層數(shù)不斷增加、走線密度更高和內(nèi)層更薄，所有這些都導(dǎo)致層壓和層壓技術(shù)的重要性日益增加。

為了防止層疊過程中出現(xiàn)錯位等質(zhì)量問題，在多層工藝中通常需要在層疊前進行熔合。 與傳統(tǒng)的融合技術(shù)相比，現(xiàn)代融合技術(shù)具有效率高、操作簡便、成本低等優(yōu)點，使得多層PCB的制作變得輕而易舉。 本文從熔接PCB制造的基本技術(shù)出發(fā)，探討影響熔接效果的參數(shù)因素和熔接技術(shù)的應(yīng)用水平，為獲得最佳熔接參數(shù)提供可靠參考。

原理融合技術(shù)

鉚釘技術(shù)作為一種傳統(tǒng)工藝，在PCB制造中得到了廣泛的應(yīng)用。 但是，鉚釘技術(shù)也存在鉚釘成本高、PCB變形造成錯位、容易損壞模板、PCB上出現(xiàn)鉚釘形狀壓痕等缺點，PCB成本高。 因此，融合技術(shù)一直被不斷地用于替代鉚釘技術(shù)。

PCB鉚釘技術(shù)介紹

根據(jù)環(huán)氧樹脂預(yù)浸料的熔融特性，熔融技術(shù)可以使預(yù)浸料在一定溫度下熔融，從而將B相環(huán)氧樹脂轉(zhuǎn)化為C相環(huán)氧樹脂，內(nèi)層通過粘合劑連接。 融合是層壓過程中最重要的工序之一，其性能直接決定了層壓性能。 集成技術(shù)的關(guān)鍵要素包括：

? 定位系統(tǒng)精度

定位系統(tǒng)的類型直接關(guān)系到對位精度，進而影響合格率百分比。 一個優(yōu)秀的定位系統(tǒng)應(yīng)該是穩(wěn)定、可靠和可重復(fù)的。

? 融合點設(shè)計

融合點是一個基本問題，因為融合技術(shù)涉及許多形狀，例如方形、圓形和橢圓形。 熔合點面積要一致，因為面積太小的熔合點容易導(dǎo)致熔焊不牢，而面積太大的熔合點容易導(dǎo)致圖像穿透，容易導(dǎo)致白點、內(nèi)層之間的連接松動

?設(shè)備平整度

設(shè)備的平整度會影響PCB在熔合過程中的角度，熔合過程中的力分布和時間平衡。 不均勻性會導(dǎo)致電路板變形，進而導(dǎo)致層間錯位。

? 溫度和時間控制

熔合技術(shù)在實施過程中，要小心控制溫度和時間，避免燒焦、白點、脫焊和老化。 此外，PCB的疊層對熔合效果也起著重要的決定作用。

PCB熔焊接頭

下表總結(jié)了不同的熔合和熔合效果，適用于不同類型的熔焊接頭。

根據(jù)上表，由于矩形熔焊接頭的面積是圓形熔焊接頭的兩倍，因此矩形熔焊接頭產(chǎn)生的附著力明顯大于圓形熔焊接頭產(chǎn)生的附著力。 然而，矩形熔焊接頭產(chǎn)生的樹脂流動遠大于圓形熔焊接頭產(chǎn)生的樹脂流動。 當(dāng)樹脂流量過大時，一些板邊可能會高于板，這可能會導(dǎo)致板邊產(chǎn)生虛壓。 對于小尺寸PCB產(chǎn)品，由于可設(shè)計的熔點有限，圓形熔焊點面積小，熔合效果不足。 因此，應(yīng)選擇矩形熔焊接頭，并仔細設(shè)計熔接位置。 由于板向內(nèi)移動，可以消除樹脂溢出的缺陷。

? 熔點溫度

當(dāng)熔融溫度達到300℃時，熔融膨脹面積大，嚴重影響聚合效果。 當(dāng)熔化溫度達到270℃時，熔脹區(qū)域不均勻，產(chǎn)生裂紋的風(fēng)險高，產(chǎn)生熔合效應(yīng)。 當(dāng)熔化溫度達到285℃時，熔化膨脹均勻，無裂紋風(fēng)險，熔化效果最佳。 因此可以得出結(jié)論，在熔化時間和堆疊相同的情況下，285℃是多層PCB制造的最佳熔化溫度。

? 熔化時間

在等效熔化溫度和層壓條件下，不同的融合時間會影響融合延伸區(qū)域和融合效果。 熔化時間為12秒時，熔擴區(qū)域不均勻，存在裂紋風(fēng)險，熔接效果差。 融合時間為18秒時，融合擴展區(qū)域大，融合效果差。 融合時間為15秒時，融合膨脹均勻，無裂紋風(fēng)險，融合效果最佳。 因此，在同等熔化溫度和同等疊層條件下，15秒是多層PCB制造的最佳熔合時間。 融合時間過長或過短都會帶來不好的融合效果。

? PCB 堆疊

等效融合溫度和融合時間，不同層數(shù)決定融合區(qū)域和融合效果。 在同等熔化時間和溫度下，使用預(yù)浸料2116時，熔脹區(qū)無裂紋，熔合效果最佳。 在同等熔化時間和溫度下，應(yīng)用預(yù)浸料7628時，熔脹區(qū)甚至出現(xiàn)裂紋。 這說明在相同的熔化時間和溫度下，預(yù)浸料越薄，熔接效果越好。 因此，可以得出結(jié)論，2116半固化片或更低層數(shù)的層數(shù)適用于多層PCB制造過程中熔化技術(shù)的實現(xiàn)。

根據(jù)本文的討論，影響熔合效果的因素有很多：熔焊接頭的形狀、熔化溫度、熔合時間和層壓。 矩形熔焊接頭熔接效果優(yōu)于圓形熔焊接頭。 等效層疊加熔合時，熔合溫度越高，熔合膨脹面積越大。 如果熔化溫度過低，熔脹區(qū)域會不均勻，有產(chǎn)生裂紋的風(fēng)險。 融合時間越長，融合擴展區(qū)域越大。 當(dāng)融合時間超過15秒時，融合膨脹區(qū)域會擴大，從而產(chǎn)生不良的融合效果。 半固化片結(jié)構(gòu)越薄，熔體膨脹越均勻。 因此，2116或更低的預(yù)浸料最適合熔接。