在PCB加工過程中，有些PCB工程師為了節省時間，不想在整板的表面和底部鋪銅。 這是正確的做法嗎？ PCB有必要在表面和底部鋪銅嗎？

首先要明確的是，PCB的表層和底層鋪銅是有益的，也是必要的，但整板鋪銅必須遵守一些條件。

表面和底部鋪銅的好處

1、從EMC角度看，表層和底層整板鋪銅，為內部信號和內部信號提供額外的屏蔽保護和噪聲抑制，同時也為器件和設備提供一定的屏蔽保護。 表層和底層的信號。

2、從散熱的角度來看，隨著現在的PCB板越來越高密度化，BGA主控芯片也越來越需要考慮散熱問題。 整板鋪銅提高了PCB板的散熱能力。

3、從工藝上看，整板鋪銅，使PCB板分布均勻。 避免壓合時板子彎曲翹曲，避免PCB因銅箔不平整過回流焊造成應力不同而翹曲變形。

溫馨提示：兩層板需要鍍銅

一方面，由于兩層PCB板沒有完整的參考平面，地板可以提供返回路徑，也可以作為共面參考來實現阻抗控制。 我們一般可以用底層鋪地平面，頂層放主要器件，走電源線和信號線。 對于高阻抗電路、模擬電路（模數轉換電路、開關模式電源轉換電路），覆銅是一種很好的做法

表面和底部鍍銅的條件

PCB表面和底部鋪銅固然好，但要遵循一些條件：

1、同時盡量手工鋪貼，不要一次鋪貼，以免銅皮破損。 適當在鋪銅區加過孔到地平面。

原因：表層的覆銅板必須被表層的PCB元器件和信號線分開斷線。 如果有接地不良的銅箔（尤其是又薄又長的銅屑），就會成為天線，造成EMI問題。

2、特別要考慮小器件的熱平衡，如0402 0603等小封裝，避免紀念碑效應。

原因：如果整板覆銅，元件引腳全連接，熱量散失過快，導致拆焊和補焊困難。

3、整板地板要連續，地板到信號的距離要控制好，避免傳輸線阻抗不連續。

原因：銅片離地太近會改變微帶傳輸線的阻抗，銅片不連續也會對傳輸線的阻抗不連續造成負面影響。

4、一些特殊情況取決于應用場景。 PCB設計不應是絕對的設計，而應結合各方理論進行權衡和應用。

原因：除了需要包裹敏感信號外，如果高速信號線和PCB元器件較多，會產生很多小而長的銅屑，PCB走線通道較緊，要盡量避免 表面銅皮與地平面之間的連接通孔。 這時表層可以選擇不鋪銅。