通信主板OEM代加工

名稱：通信主板OEM代加工

SMT線數(shù)：7條高速SMT貼片配套生產(chǎn)線

SMT日產(chǎn)能：3000萬點(diǎn)以上

檢測設(shè)備：X-RAY檢測儀、首片檢測儀、AOI自動(dòng)光學(xué)檢測儀、ICT檢測儀、BGA返修臺(tái)

貼裝速度：芯片元件貼裝速度（最佳狀態(tài)）0.036 S/piece

可貼的最小封裝：0201，精度可達(dá)±0.04mm

最小器件精度：可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，管腳間距可達(dá)±0.04mm

IC型貼片精度：貼裝超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有較高水平。可貼裝/插裝/混裝TFT顯示驅(qū)動(dòng)板、手機(jī)主板、電池保護(hù)電路等高難度產(chǎn)品

調(diào)查獲取報(bào)價(jià)

產(chǎn)品詳情數(shù)據(jù)表

高頻混合夾板包括底板，底板從下到上依次折疊放置在第一內(nèi)線層、第一外線層和阻焊油墨層的頂面上。定位線路層，第二外線層，基板底面第二層阻焊油墨層，基板包括高頻區(qū)和輔助區(qū)，輔助區(qū)最后固定，高頻區(qū) 頻率區(qū)鑲嵌應(yīng)位于固定位置。本實(shí)用新型提供一種高頻混合夾板，分為高頻區(qū)和輔助區(qū)兩部分。提供機(jī)械支持。本實(shí)用新型公開了高頻區(qū)獨(dú)立設(shè)置，僅高頻區(qū)采用高頻材料制成。在滿足高頻信號(hào)的情況下，盡量減少高頻板材料的使用，降低生產(chǎn)成本。

高頻混合產(chǎn)品分類層數(shù)：6層使用板：Ro4350B+FR4厚度：1.6mm尺寸：210mm*280mm表面處理：鍍金最小孔徑：0.25mm應(yīng)用：通訊特性：高頻混壓

我們提供通訊主板OEM代工服務(wù)。鑫景福是您的一站式OEM代工公司。

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