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品名:厚銅電源板
材質:生益
層數:14層
最小孔徑:0.4mm
板厚 3.0±0.2mm
最小銅厚:60μm
表面處理:沉金
內外層銅厚:160μm
工藝特點:高多層、厚銅、金屬包邊、電感控制
銅在電路板上實現導電的功能。 厚銅板具有承載電流大、減少熱應變、散熱好等特點。
1、厚銅線路板可以承載大電流
在線寬一定的情況下,增加銅厚就相當于增加了電路的截面積,這樣就可以承載更大的電流。
2、厚銅電路板減少熱應變
銅箔的導電率小,通大電流時溫升小,可以減少發熱,從而減少熱應變。
3、厚銅線路板散熱好
銅箔導熱系數高(導熱系數401W/mK),對提高散熱性能可以起到重要作用。
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