OSP的組成： 

一般成分為：烷基苯并咪唑、有機酸、氯化銅和去離子水。

OSP的優勢

一、熱穩定性，與同為表面處理劑的FLUXK相比，發現OSP經235℃二次加熱后，表面無纏結現象，保護膜無破損。 分別取OSFP和ELUX兩個樣品，同時放入6NC、10%恒溫表潛器中。 一周后，OSP樣品無明顯變化，而FULX樣品表面有小點，即被遮擋。 加熱后氧化。

二、管理簡單，OSP流程相對簡單，易于操作。 客戶可采用任何一種焊接方式加工，無需特殊處理； 在電路制作中，無需考慮表面均勻性問題。 它的藥液濃度不用擔心，管理方法簡單方便，操作方法簡單易懂。

三、成本低，由于它只與裸銅部分發生反應，形成一層不粘、薄而均勻的保護膜，所以每平方米的成本低于其他表面處理劑。 便宜的

四、減少污染，OSP不含直接影響環境的有害物質，如：鉛及鉛化合物、溴及溴化物等。在自動化生產線上，工作環境好，對設備要求 不高

五、下游廠家組裝方便，采用OSP進行表面處理，表面平整，印錫或貼SMD元器件時，減少零件偏移，降低SMD焊點空焊概率。

六、OSP電路板可以減少可焊性不良。 在生產過程中，要求檢驗人員戴上手套，以防止手汗或水滴留在焊點上，導致其元器件分解。

在全球客戶使用無鉛爆炸連接的環境中，一般的表面處理非常適合。 由于OSP工藝不含有害物質，表面光滑，性能穩定，價格低廉。 采用簡單的表面處理工藝將是線路板行業的佼佼者。 表面處理的趨勢，高密度BGA和CSP也開始被引入和使用。