符合 RoHS 標準的 ClearONE? 印刷電路組裝指南簡介

標準的 ClearONE 終結(jié)器在性能和可靠性方面處于行業(yè)領先地位。 為符合 RoHS 倡議的電阻器終端網(wǎng)絡提供無鉛解決方案的需要要求 CTS 在 ClearONE 產(chǎn)品線中添加新材料組。

       許多制造商選擇在其 BGA 產(chǎn)品中使用錫/銀/銅（Sn/Ag/Cu 或 SAC）球作為消除鉛的方法。 在回流過程中，SAC 球體會塌陷到界面焊料中，從而導致性能發(fā)生不希望的和不太理想的變化。

       這種新的 RoHS ClearONE 材料組利用了現(xiàn)有設計，同時消除了含鉛焊料。 ClearONE 焊球（10/90 錫/鉛）和共晶界面焊料（63/37 錫/鉛）被鍍錫/鍍鎳銅球和高溫錫/銀/銅（Sn/3.5Ag/0.5Cu）取代 ) 用于 RoHS ClearONE 端接器的接口焊料。 與 10/90 球體一樣，銅球體在回流焊期間不會塌陷。 通過使用不會塌陷的球體，RoHS ClearONE 端接器可保持可預測、一致的間距高度，以及在之前的非 RoHS 產(chǎn)品中確立的性能。

      標準的 ClearONE 球柵陣列 (BGA) 端接器材料組如圖 1 所示。ClearONE 產(chǎn)品設計通過使用對稱元件布局和保持可預測的間距，在每個通道中提供相同的性能。

圖 1. 帶鉛軸承材料組的 ClearONE 終結(jié)器

符合 RoHS 標準的 ClearONE 端接器通過利用保持其形狀的銅球繼續(xù)利用對稱布局設計和可預測的間距，如圖 2 所示。

圖 2. 具有符合 RoHS 標準的材料組的 ClearONE 終結(jié)器

描述

PCB焊盤設計

• PCB 上 CBGA 焊盤的形狀應為圓形。 建議 PCB 焊盤的直徑等于產(chǎn)品數(shù)據(jù)表中提供的標稱 CBGA 焊球直徑，請參見圖 3。CBGA 焊盤直徑的公差為 + 0.001 英寸（+0.025 毫米）。 對于 1.0mm 和 1.27mm 間距部件，絕對最小焊盤直徑應分別為 0.020” 和 0.025”。

圖 3. CBGA 焊球和 PCB 焊盤尺寸相同

• 焊盤周圍的阻焊層不應與焊盤重疊，以確保最大的熱循環(huán)可靠性，請參見圖 3。

• 根據(jù)所使用的 PCB 板制造技術，通往 CBGA 焊盤的電氣走線需要最小寬度的走線。

• CBGA 焊盤不得位于任何過孔之上。

• 連接到 CBGA 焊盤的過孔應具有最小寬度的連接跡線，最小長度為 0.010 英寸（0.254 毫米），見圖。

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