符合 RoHS 標準的 ClearONE? 印刷電路組裝指南簡介

標準的 ClearONE 終結器在性能和可靠性方面處于行業領先地位。 為符合 RoHS 倡議的電阻器終端網絡提供無鉛解決方案的需要要求 CTS 在 ClearONE 產品線中添加新材料組。

       許多制造商選擇在其 BGA 產品中使用錫/銀/銅（Sn/Ag/Cu 或 SAC）球作為消除鉛的方法。 在回流過程中，SAC 球體會塌陷到界面焊料中，從而導致性能發生不希望的和不太理想的變化。

       這種新的 RoHS ClearONE 材料組利用了現有設計，同時消除了含鉛焊料。 ClearONE 焊球（10/90 錫/鉛）和共晶界面焊料（63/37 錫/鉛）被鍍錫/鍍鎳銅球和高溫錫/銀/銅（Sn/3.5Ag/0.5Cu）取代 ) 用于 RoHS ClearONE 端接器的接口焊料。 與 10/90 球體一樣，銅球體在回流焊期間不會塌陷。 通過使用不會塌陷的球體，RoHS ClearONE 端接器可保持可預測、一致的間距高度，以及在之前的非 RoHS 產品中確立的性能。

      標準的 ClearONE 球柵陣列 (BGA) 端接器材料組如圖 1 所示。ClearONE 產品設計通過使用對稱元件布局和保持可預測的間距，在每個通道中提供相同的性能。

圖 1. 帶鉛軸承材料組的 ClearONE 終結器

符合 RoHS 標準的 ClearONE 端接器通過利用保持其形狀的銅球繼續利用對稱布局設計和可預測的間距，如圖 2 所示。

圖 2. 具有符合 RoHS 標準的材料組的 ClearONE 終結器

描述

PCB焊盤設計

• PCB 上 CBGA 焊盤的形狀應為圓形。 建議 PCB 焊盤的直徑等于產品數據表中提供的標稱 CBGA 焊球直徑，請參見圖 3。CBGA 焊盤直徑的公差為 + 0.001 英寸（+0.025 毫米）。 對于 1.0mm 和 1.27mm 間距部件，絕對最小焊盤直徑應分別為 0.020” 和 0.025”。

圖 3. CBGA 焊球和 PCB 焊盤尺寸相同

• 焊盤周圍的阻焊層不應與焊盤重疊，以確保最大的熱循環可靠性，請參見圖 3。

• 根據所使用的 PCB 板制造技術，通往 CBGA 焊盤的電氣走線需要最小寬度的走線。

• CBGA 焊盤不得位于任何過孔之上。

• 連接到 CBGA 焊盤的過孔應具有最小寬度的連接跡線，最小長度為 0.010 英寸（0.254 毫米），見圖。

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