5G PCB三種常見鉆孔方式詳解

線路板廠商、線路板設計師、PCBA廠商講解5G線路板三種常見鉆孔方式

先介紹一下5G PCB中常見的鉆孔：通孔、盲孔和埋孔。 這三種孔的含義和特點。

通孔（VIA），一種常見的孔，用于導通或連接電路板不同層的導電圖案之間的銅箔線。 如（如盲孔、埋孔），但元件導腿鍍銅孔或其他加固材料不能插入。 由于5G PCB是由許多銅箔層堆疊而成，每層銅箔都會覆蓋一層絕緣層，使得銅箔層之間無法相互連通，信號鏈路依賴于過孔，因此具有 中文via的名字。

特點：為了滿足客戶的需要，電路板的通孔必須堵上。 這樣一來，在改變傳統鋁塞孔工藝的過程中，采用白屏完成電路板表面的阻焊塞孔，使生產穩定，質量可靠，使用更完美 . 通孔主要起到連接和導通電路的作用。 隨著電子工業的快速發展，對印制電路板的制造工藝和表面貼裝技術提出了更高的要求。 采用通孔到塞孔的工藝，應滿足以下要求：

1、通孔中可以找到銅，但塞子不能用于電阻焊。

2、通孔內必須有錫鉛，并且必須有一定的厚度要求（4um）。 不得有焊錫堵住油墨進入孔內，否則可能造成孔內出現錫珠。

3、通孔必須有阻焊墨塞孔，不透光，無錫環、錫珠、平整度等要求。

盲孔：是指通過電鍍孔將5G電路板的最外層電路與相鄰的內層連接起來。 因為看不到對面，所以叫盲透。 同時，為了增加PCB層間的空間利用率，應用了盲孔。 即，到印刷電路板的一個表面的通孔。

特點：盲孔位于電路板的頂面和底面，具有一定的深度。 它用于連接表面線和下面的內線。 孔的深度通常不超過一定的比例（孔徑）。 這種制造方法需要特別注意鉆孔深度（Z軸）要恰到好處。 否則會造成孔內電鍍困難，故工廠幾乎不采用。 也可以在個別線路層時，預先對需要連接的線路層打孔，然后用膠粘在一起。 但是，它需要更精確的定位和對準設備。

埋孔是指5G電路板中任意電路層之間的連接，但不與外層連接，也是不延伸到電路板表面的導電孔。

特點：在這個過程中，不可能使用粘接后鉆孔的方法。 使用單獨的電路層時必須進行鉆孔。 首先，將內層部分粘合，然后將內層退回，然后進行電鍍處理。 最后，就可以進行所有的鍵合了。 比原來的通孔和盲孔要花更多的時間，所以價格也是最貴的。 此工藝通常只用于高密度電路板，以增加其他電路層的可用空間

在PCB生產過程中，鉆孔是非常重要的，不能馬虎。 因為鉆孔是在覆銅板上鉆出所需的通孔，以提供電氣連接和固定元器件的功能。 如果操作不當，就是via過程有問題。 元器件不能固定在電路板上，影響使用，甚至整板報廢。 因此，鉆孔過程非常重要。 電路板制造商、電路板設計師、PCBA加工商將對5G電路板常見的三種鉆孔方式進行講解。