PCB設計與微孔的講解與分析

由于所有技術創新，印刷電路板變得越來越小。 通過高密度互連PCB和微孔，它們可以在更小的空間內放置更多。

盡管微孔已經存在多年，但當需要通過單個電路板控制多種功能時，它們變得越來越普遍。 層與層之間的微孔路由使得包含所有必要功能變得更加容易。

由于所有功能都可以在一塊板上完成，因此可以幫助節省設備空間并減輕一些重量。 盡管這種輕量化對于某些類型的設備可能并不重要，但對于為航空航天工業或軍事設備設計的設備可能很重要。

什么是微孔？

這是傳統通孔的小得多的版本。 它被認為是微小的，大多數人認為直徑需要小于 150 微米 (μ m)。 這些孔可以通過激光或機械方法鉆孔。 由于其準確性，激光是鉆這些孔的首選方法。 有些可以小到 15 微米。

激光的另一個優點是它不會在鉆孔中留下任何殘留物或材料，而機械鉆孔可能會發生這種情況。 激光也往往有更少的缺陷。 然而，知道并了解如何機械且正確地鉆孔的優質制造商也很少會失敗。

今天，有幾種不同類型的微孔。 無論是哪種類型，您都會發現它們都有兩個需要考慮的共同特征。 它們的縱橫比較低，可能有頸部骨折的風險。 這種斷裂可能由于機械沖擊、振動或熱循環而發生。

嵌入式微孔

掩埋的微孔只會跨越兩個內層之間。 他們沒有到達董事會的外部。 許多設計人員會使用這些類型的微孔來跨越單層，這有助于簡化制造過程并提高通孔的可靠性。

盲孔

盲孔將從板的表面層開始，然后在終止前延伸到表面以下一層或兩層。 大多數設計師都會有只覆蓋一層的盲井。 那些需要跨越兩層的人可能想改用堆疊微孔。

堆積微孔

堆疊過孔是堆疊在埋孔頂部的埋孔或盲孔的“堆棧”。 這是跨越印刷電路板多層的常用方法，同時有助于提高可靠性并減少所需的制造步驟。 需要注意的是，疊層內埋微孔要先填充導電膠，然后電鍍。 這有助于為堆疊中的下一個通孔提供牢固的接觸。

如今，許多公司都在使用這些類型的通孔，因為他們需要在更小的空間內封裝更多的組件。 如前所述，這有助于減小電路板的尺寸，這意味著它可以裝入更小的設備中。

但是，較小的電路板通常可以省錢。 在焊盤中使用微孔允許使用各種類型的表面貼裝技術在焊盤中進行連接。 普通通孔對于表面貼裝技術而言通常太大，因此這有助于確保更好地貼合在焊盤內部，而無需擔心制造問題。 選擇微孔的原因有很多。 但是，您還需要確保它們可以正確制造。 PCB加工廠講解PCB設計和微孔講解分析。 高密度互連 PCB 和微孔可以放置在更小的空間中。