PCB板蝕刻就是蝕刻電路設計中不用的部分，是整個PCB設計必不可少的環節。 下面簡單說說工藝蝕刻。

pcb板蝕刻、剝線、蝕刻機：

蝕刻方法可分為浸漬、濺射、噴淋和旋轉噴淋。 操作人員必須對電路板蝕刻機的維護、控制和調整有充分的了解，才能排除故障。 普遍關注的還包括以下四項：

(1)抽氣速度：一般以保持微負壓為宜，以免氨氣大量逸出，有礙操作人員身體健康，并使pH值保持在一定范圍內。 另外，噴涂區會進入適量的空氣，為亞銅氧化提供氧氣，維持正常反應。 過多的抽氣會迅速降低游離氨濃度，降低PH值，減慢蝕刻速率，降低蝕刻能量。 排氣不充分，氨氣逸出機外，蝕刻液缺氧，有效銅即Cu2+也會減慢蝕刻速度

(2)加卸料系統：先卸后卸，同時卸料。 一部分從清洗槽進入（降低清洗廢水中的銅含量）。 效果不同。 對于細線的蝕刻，在放電時如何使蝕刻液的參數保持在規定的范圍內。 冬天室外溫度很冷時，子液溫度最好保持在10℃以上。一方面氯化銨不會結晶，另一方面浴液溫度也不會有太大變化。 線路板廠一般都會控制的很好。

(3)噴頭及噴灑壓力：應適當調整上下壓力，并試驗噴頭角度的噴灑重疊均勻度，以確定最佳噴灑壓力。

(4)輸送速率：應根據pH值、含銅量和實際比重不時調整。 一般在經過3M噴涂區時，99%的銅已經被腐蝕掉。 細線蝕刻：所謂細線是指線寬和線間距不超過5mil的線路。 還有線寬5？ 8mil稱為精細PCB電路。 500萬以下的稱為超細紋。

隨著細線的蝕刻，PCB基板多為薄銅（]/2oz）或超薄銅（：3/8oz、1/.4oz或l/8oz）。 整體鍍銅采用高速加厚銅，使厚度均勻。 如果采用全電鍛，最好采用雙吊具，單獨吊一件，以達到電流密度均勻。 陽極分布和鍍銅溶液的均鍍能力有很大影響。 若采用堿性蝕刻液進行蝕刻，則必須提高蝕刻管理精度，以達到最大蝕刻因子值。