在照明、LED行業，基本都使用鋁基板。 我們對PCB設計和電路制造有什么要求？

考慮以下三點：機械加工、鋁基面、高壓測試。

(1)、機械加工：鋁基板可以鉆孔，但鉆孔后孔邊不允許有毛刺，影響耐壓測試。 銑削輪廓非常困難。 形狀沖壓需要使用先進的模具。 模具制作非常熟練，這是鋁基板的難點之一。 外觀打孔后，邊緣應非常整齊，無毛刺，板邊PCB阻焊層不得損壞。 通常使用鉆模。 孔是從線上沖出來的，形狀是從鋁面上沖出來的。 當電路板被沖孔時，力被向上切割和向下拉力。 這些都是技能。 沖孔成型后，板材的翹曲度應小于0.5%。

(2)、整個生產過程中不允許劃傷鋁基表面：用手或某些化學品接觸鋁基表面會變色、變黑，這是絕對不能接受的。 重新拋光鋁基面是不會被客戶接受的，所以在整個過程中不磕碰、不碰觸鋁基面是鋁基板生產的難點之一。 有的企業采用鈍化工藝，有的企業在熱風整平（噴錫）前后貼保護膜

(3)、過壓測試：通信電源鋁基板要求100%高壓測試。 有的客戶需要直流電源，有的需要交流電源，電壓要求1500V、1600V持續5秒、10秒。 100%的印制板都經過測試。 板面的污垢、孔洞、鋁基邊毛刺、電線鋸齒、絕緣層任何一個小點的損壞都會導致耐高壓試驗中起火、漏電、擊穿。 試壓板如有分層、起泡應予以拒收。

鐵基板基礎知識

在一些高端電機應用中，比如電機、高端PCB產品會遇到金屬散熱板，也就是我們所說的鐵基板。 目前，鐵基板廣泛出口。 我們簡單了解一下他們的基礎知識和流程。

鐵基板是一種應用于高端電機、高端產品設備及電機的金屬散熱基板。 目前PCB在市場上應用廣泛，普遍出口日本、韓國、臺灣、加拿大等國家。 鐵基板的硬度比鋁基板的制造難度大得多。 一般廠家很難掌握該技術，成本和廢品率都比較高。

市場上的鐵基板大多為單面鋁基板（綠油鐵基板）和雙面鐵基板，厚度為1mm至6mm。 鐵基板有電路層：相當于普通PCB的覆銅板，電路銅箔厚度在loz到8oz之間。

鐵基板工藝一般為：①磨板（500#刷）→②水洗→③鈍化→④水洗×3→⑤吹干→⑥烘干、磨板：只磨鐵面，磨板按FR4參數 。 要求檢查電路無劃傷、錫面發黑等缺陷，擦痕均勻。