PCB非布局的基本原則是什么？ PCB布局的思路是什么？

PCB的設計工藝流程包括原理圖設計、電子元件數據庫登錄、設計準備、區塊劃分、電子元件配置、配置確認、布線和最終檢驗。 在此過程中，無論發現什么工序問題，都必須返回到上一道工序重新確認或修正。 接下來我就給大家介紹一下PCB非布局的基本原理？ PCB布局的思路是什么？

一、PCB布局的基本原則有哪些？

1、布局時，保證總走線盡可能短，關鍵信號線盡可能短； 高電壓、大電流信號與小電流、低電壓的弱信號完全分離； 模擬電路與數字電路分離； 高頻電路與低頻電路分離； 高頻元件的間距要足夠。

2、布局設計的電路單元結構是指原理中的電路結構布局，具體布局需要根據原理圖中的信號流向和器件功能來確定。

3、先放置電路功能塊的核心元件，然后以核心元件為中心放置周圍的電路元件。 布局要求組件均勻分布。

4、同型號插件元件X或Y方向應放置在同一方向； 同一類型的極化分立元件在X或Y方向上也應盡量保持一致，以利于生產和檢驗（主要用于手工焊接）。

5、發熱元件分布均勻，以利于單板及整機散熱。 除溫度檢測元件外的溫度敏感元件應遠離發熱較大的元件。

6、集成電路的去耦電容應盡量靠近芯片的電源引腳，與電源、地形成最短的回路。 旁路電容應均勻分布在集成電路周圍（根據經驗判斷標準，電容越小，去耦范圍越小，且越靠近電源引腳）。

7、結構相同的電路單元盡量采用“對稱”布局。

8、阻抗匹配電阻電容器件的布局應根據其特性合理布置。 常見的端接匹配包括：源端串聯匹配、端并聯匹配、戴維寧端接、RC網絡匹配、二極管匹配。 其中，串聯匹配電阻的布局應靠近信號的發送端，距離一般不超過500mil。 匹配電阻和電容的布局必須區分信號的發送器和接收器。 對于多負載端子匹配，必須在信號的最遠端進行匹配，并根據不同的端子匹配功能進行放置。

9、接口信號的濾波、保護、隔離等器件應靠近接口連接器放置，遵循“先保護，后濾波”的原則，因此ESD、TVS器件應靠近連接器放置。

10、插件器件、IC及較重器件應放置在同一側，避免與結構發生干擾。 板內插件周圍應預留足夠的空間，具體距離根據具體包裝和實物確定。

二、PCB布局的思路是什么？

1、首先我們將有結構要求的元件放置，注意按照導入的結構放置連接器的一個引腳。

2、布局時注意結構中的高度限制要求。

3、布局如果為了美觀，一般按照組件的外框或者中心線坐標定位（居中對齊）。

4、整體布局應考慮散熱。

5、布局時，需要考慮布線通道的評估以及等長所需的空間。

6、布置時應考慮潮流方向，評估電源通道。

7、高速、中速、低速電路應分開。

8、大電流、高電壓、強輻射元件應遠離小電流、低電壓、敏感元件。

9、模擬、數字、電源和保護電路應分開。

10、接口保護裝置應盡可能靠近接口放置。

11、接口保護裝置的放置順序要求：

(1)一般電源的防雷器件順序為：壓敏電阻、保險絲、抑制二極管、EMI濾波器、電感器或共模電感器。 若原理圖缺失，則按順序排列上述任一裝置；

(2)接口信號保護器件的順序一般為：ESD（TVS管）、隔離變壓器、共模電感、電容、電阻，原理圖缺失則按順序排列以上器件； “線式”布局嚴格按照原理圖順序進行（具有判斷原理圖是否正確的能力）。

12、電平轉換芯片（如RS232）靠近連接器（如串口）放置。

13、易受ESD干擾的器件，如NMOS、CMOS器件，應盡可能遠離易受ESD干擾的區域（如單板的邊緣區域）。

14、時鐘設備布局：

(1)晶振、晶振和時鐘分配器應盡可能靠近相關IC器件；

(2)時鐘電路的濾波器（盡量采用“Π”型濾波器）應靠近時鐘電路的電源輸入引腳；

(3)晶振和時鐘分配器的輸出是否串接22歐電阻；

(4)時鐘分配器未使用的輸出引腳是否通過電阻接地；

(5)晶振、晶振、時鐘分配器的布局應遠離大功率元件、散熱器等發熱器件；

(6)晶振與板邊及接口器件的距離是否大于1英寸。

15、開關電源是否遠離AD/DA轉換器、模擬器件、敏感器件、時鐘器件。

16、開關電源布局應緊湊，輸入輸出應分開。 布局應嚴格按照原理圖要求，開關電源電容不得隨意放置。

17、電容器及濾波裝置：

(1)電容必須靠近電源引腳放置，電容值越小，電容越靠近電源引腳；

(2)EMI濾波器應靠近芯片電源輸入端口；

(3) 原則上每個電源1個0.1uf小電容.