PCB設計的主要流程及注意事項有哪些？

PCB你了解多少？ 根據PCB的層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板及其他多層板。 PCB的優點大大減少了布線和組裝的誤差，提高了自動化和生產水平，并不斷向高精度、高密度、高可靠性方向發展。 接下來我給大家介紹一下PCB設計的主要流程？ PCB設計需要注意什么？

一、PCB設計的主要流程是什么？

1. 系統規格

首先，規劃電子設備的系統規格。 包括系統功能、成本限制、規模、運行條件等。

2. 功能塊

(1)接下來我們要畫出系統的功能框圖。 方格之間的關系也必須標明。

(2)如果將系統劃分為若干個PCB，并且將系統劃分為若干個PCB，不僅可以減小尺寸，而且可以使系統能夠升級和更換部件。 系統功能框圖為我們的劃分提供了基礎。 例如，計算機可以分為主板、顯示卡、聲卡、軟驅、電源等。

(3)決定采用的封裝方式和每塊PCB的尺寸當技術和每塊PCB使用的電路數量確定后，下一步就是決定板的尺寸。 如果PCB設計太大，就要改變封裝技術或者重新進行分割。 在選擇技術時，還應考慮電路圖的質量和速度。

二、PCB設計要注意什么？

1、避免將重要信號線布置在PCB邊緣，如時鐘、復位信號等。

2、外殼地線與信號線之間的間距至少為4mm； 外殼地線的長寬比應小于5：1，以減少電感效應。

3、已確認位置的設備和電線應使用LOCK 功能鎖定，以防止日后誤操作。

4、 導體的最小寬度不得小于0.2mm（8mil）。 在高密度、高精度印制電路中，導體的寬度和間距一般可以為12ml。

5、DIP封裝的IC引腳之間的布線可采用10－10和12－12的原則，即兩個引腳穿過兩根導線時，焊盤直徑可設置為50mil，走線 寬度和行距均可設置為 10 mil。 當兩個引腳之間只有一根導線通過時，焊盤直徑可以設置為64mil，線寬和線距都可以設置為12mil。

6、焊盤直徑為1.5mm時，為了增加焊盤的剝離強度，可采用長度不小于1.5mm、寬度為1.5mm的圓形焊盤。

7、焊盤連接的走線較細時，焊盤與走線的連接應設計成水滴狀，這樣焊盤不易剝落，走線也不易從焊盤上脫落。

8、大面積覆銅層設計時，覆銅層上應有窗口，有散熱孔，窗口設計為網狀。

9、盡可能縮短高頻元件之間的連線，以減少其分布參數和相互電磁干擾。 易受干擾的器件彼此之間不能太近，輸入和輸出器件應盡可能遠離。

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