高速PCB設計中終端匹配電阻的放置

印制電路板的設計是根據電路原理圖來實現電路設計者所需要的功能。 印制電路板的設計主要是指布局設計，需要考慮外部連接的布局。 內部電子元件的優化布局、金屬布線和過孔的優化布局、電磁防護、散熱等因素。 優秀的布局設計可以節省生產成本并實現良好的電路性能和散熱。 簡單的版圖設計可以通過手工實現，而復雜的版圖設計則需要通過計算機輔助設計（CAD）來實現。

本文簡要總結了高速數字設計中串聯終端匹配和并聯終端匹配的優缺點，并對這兩種匹配方式的終端匹配電阻處于不同位置時的匹配效果做了相應的仿真和深入分析。 。 結論是串聯終端匹配電阻的位置要求不如終端匹配電阻嚴格，并對終端匹配電阻的放置提出了一些建議。 它為如何在 PCB 設計中放置終端匹配電阻提供理論和實踐指導。

隨著半導體技術的快速發展，信號上升時間越來越短，導致信號完整性問題日益突出； 另外，器件小型化的趨勢越來越明顯，電路板的面積也變得越來越小，因此對PCB的布局要求也越來越嚴格。 這就需要高速PCB設計工程師嚴格考慮各種器件的放置，包括濾波電容、匹配電阻等，以提高系統的信號完整性，同時節省PCB面積。 對簡單的并聯端匹配和串聯端匹配進行仿真分析，研究不同位置匹配電阻對信號質量的影響。

并聯端子匹配與串聯端子匹配的優缺點

在高速數字設計中，經常使用電阻來匹配傳輸線的阻抗，以消除傳輸線上的反射。 有兩種典型且簡單的匹配方法：簡單的并聯端子匹配和串聯端子匹配。 簡單并聯端的匹配電阻與輸入阻抗極高的接收端并聯，并接地或供電，以消除接收端的反射。 優點和缺點是匹配電阻的阻值可以精確選擇，但會消耗直流功耗。 源端串聯匹配電阻，與輸出阻抗較小的驅動器串聯，吸收接收端反射的信號。 這種方法的優點和缺點是不消耗電力。 然而，由于許多驅動器是非線性的，例如TTL器件，其輸出阻抗隨著器件邏輯狀態的變化而變化，這使得匹配電阻的阻值很難確定。 因此，在要求低功耗的數字設計中，更常用的是串行端子匹配方式； 并行端匹配方式更多地應用于模擬電路設計中，以犧牲功耗為代價來滿足其高精度要求。 本文將總結串聯端子匹配模式的另一個優點，即PCB中匹配電阻對位置的要求比簡單的并聯端子匹配模式不那么嚴格。 PCB加工和PCBA加工廠家將講解串行端子匹配和并行端子匹配在高速數字設計中的優缺點。