PCB設計中高速USB設計注意事項簡介

設備的放置

1.、使一些時鐘相關設備（例如時鐘合成器、時鐘緩沖器、晶體和晶體振蕩器）遠離高速 USB 控制器及其相關布線，并使這些時鐘設備遠離 I/O 端口和電源連接器。

2、晶振、晶振等器件應盡量靠近PCB表面放置。 如果有較大的接地焊盤，則應通過多個過孔將焊盤連接到 GND。

3、大電流設備盡量靠近電源放置，遠離連接器，以減少大電流的回流路徑，從而減少電磁輻射。

高速USB信號端接

1、如果主控制器使用了外部終端電阻，請確保終端電阻與主控制器信號輸出引腳之間的距離小于 200mil。

2、EMI 測試時，有時可能會放置共模阻斷器。 此時，請將其盡可能靠近連接器放置。

3、 在下游端口，確保終端電阻和 USB 連接器引腳之間有一個 15K Ohm 下拉電阻。

高速USB信號接線

1、 分板前放置高速USB主控制器及相關主要器件。

2、差分信號線并排走線。

3、盡可能縮短走線長度，優先考慮高速時鐘信號和高速USB差分線的布線，盡量避免高速時鐘信號和高速USB差分線與任何連接器接觸。 接近路由。

4、不要走晶振、晶振、時鐘合成器、磁性器件、時鐘倍頻等IC下面的信號線。

5、如果可能的話，讓USB高速信號走在PCB的底層。

6、盡量減少USB高速信號線上的過孔和拐角數量，以便更好地控制阻抗，避免信號反射。

7、信號線上避免走線短，否則會引起信號的反射，從而影響信號的完整性。 如果這條短線不可避免，請確保其長度不超過 200 密耳。

8、線路敷設在一個完整的平面上（VCC或GND），現有線路的下平面沒有被分割。 如果可以的話，不要跨過Anti Etch，否則自感系數和信號輻射都會增加。 同樣，高速信號線也盡量同層敷設。

9、如果無法避免90度轉彎，可采用兩個45度實現轉彎或采用弧線實現轉彎，這樣會大大減少信號反射和阻抗不連續性。

高速 USB 布線的間距

1、并行USB差分信號對之間的走線間距應保證差分阻抗為90歐姆。

2、根據一些仿真數據，并行高速USB差分信號線之間的最小距離控制在20mil以上，這將有助于減少高速USB差分對之間的串擾。

3、縮短并排的高速USB信號線、高速時鐘線和AC信號線的長度，或增大并排之間的間距，以減少串擾的影響。 在EMI測試實驗中，可靠的最小間距為50mil。

高速USB線長度匹配

1、使用高速USB信號的差分分配線時，走線的長度要匹配。 最大長度差（例如DM1和DP1之間的長度差）不能大于200密耳。

高速USB線總長度要求

1、 確保線纜到背板連接器的總長度控制在18英寸。

2、確保布線的總長度加上 USB 連接器板的電纜的總長度不超過 18 英寸。 電路板組裝和電路板加工制造商解釋了電路板設計的高速USB設計注意事項。