PCB設計的黃金法則

PCB電路板是所有電子電路設計的基本電子元件。 作為主要支撐，它承載著組成電路的所有元件。 PCB的作用不僅是將分散的元件組合在一起，而且還保證電路設計的規(guī)律性，可以很好地避免手工布線和布線帶來的混亂和錯誤。

本文詳細介紹了電源設計中PCB設計的五個要點：

1.要有合理的趨勢

如輸入/輸出、交流/直流、強/弱信號、高頻/低頻、高電壓/低電壓等。它們的罷工應該是線性的（或分離的），并且不應相互混合。 其目的是防止相互干擾。

最好的趨勢是直線，但一般不容易實現。 最不利的趨勢是循環(huán)。 幸運的是，隔離可以通過設置來改善。 對直流、小信號、低壓PCB設計的要求可以更低。 所以“合理”是相對的。

2.選擇良好的接地點：接地點往往是最重要的

有多少PCB工程師和技術人員討論過小接地點，可見其重要性。 一般情況下需要共同接地，例如將前級放大器的多根地線匯聚后連接至干線地。

現實中，由于各種限制，很難完全做到，但我們應該盡力遵循。 這個問題在實踐中是相當靈活的。 每個人都有自己的一套解決方案。 如果他能具體到具體的電路板解釋一下就很容易理解了。

3.合理布置電源濾波/去耦電容

一般原理圖中只畫了幾個電源濾波/去耦電容，但沒有標明應該連接在哪里。 事實上，這些電容器是為開關 PCB 器件（門電路）或其他需要濾波/去耦的組件而設置的。 這些電容應盡可能靠近這些PCB元件布置，距離太遠則不起作用。 有趣的是，當電源濾波/去耦電容布置得當時，接地點的問題就不那么明顯了。

4.線徑有要求，預埋通孔尺寸合適

能寬的線，決不能細；能寬的線，決不能細。 高壓高頻線應圓潤光滑，無銳角倒角，轉彎時不得采用直角。 地線應盡可能寬，最好采用大面積的鍍銅，這樣可以大大改善對接點問題。 PCB焊盤或走線孔尺寸太小，或焊盤尺寸與鉆孔尺寸不匹配。 前者不利于手動鉆孔，后者不利于數控鉆孔。 很容易將焊盤鉆成“C”形，如果焊盤很重，也可以鉆掉焊盤。

導線太細，大面積非布線區(qū)域沒有設置鍍銅層，容易造成腐蝕不均勻。 也就是說，在未布線區(qū)域腐蝕之后，細線很可能被過度腐蝕，或者看似斷裂，或者完全斷裂。 因此，鍍銅的作用不僅僅是增加地線面積和抗干擾。

5. 過孔數焊點及線密度

有些問題在電路制作前期不易發(fā)現，往往在后期才顯現出來。 比如走線孔太多，沉銅過程稍有不慎就會帶來隱患。 因此，設計時應盡量減少走線孔。

同一方向的平行線密度太大，焊接時容易連成一片。 因此，線密度應根據焊接工藝水平確定。 焊點間距太小，不利于手工焊接。 焊接質量只能通過降低工作效率來解決。 否則，就會留下隱患。 因此，確定焊點最小距離時應綜合考慮焊接人員的素質和工作效率。

如果能夠充分理解和掌握以上PCB設計注意事項，可以大大提高設計效率和產品質量。 糾正生產過程中存在的錯誤將節(jié)省大量時間和成本、返工時間和PCB材料投入。