節省PCB設計成本并抑制熱干擾

印制電路板的設計是根據電路原理圖來實現電路設計者所需要的功能。 印制電路板的設計主要是指布局設計，需要考慮外部連接的布局。 內部電子元件的優化布局、金屬布線和過孔的優化布局、電磁防護、散熱等因素。 優秀的布局設計可以節省生產成本并實現良好的電路性能和散熱。 簡單的版圖設計可以通過手工實現，而復雜的版圖設計則需要通過計算機輔助設計（CAD）來實現。

PCB的尺寸自然是一個關鍵點。 PCB板越小，成本越低。

另一方面，如果PCB上的零件非常密集，則布線必須更細，并且使用的設備必須更高階。 同時，使用的材料要更先進，線材設計也要更仔細，避免出現功耗等可能影響電路的問題。 這些問題所節省的成本比減小PCB板的尺寸還要多。

• 層數越多，成本越高。 然而，層數越少，尺寸越大。

• SMT比THT更省錢

• 鉆孔需要時間，因此導向孔越少越好。
  

• 埋孔比貫穿所有層的導孔更昂貴。 因為拼接前必須先鉆好預埋孔。
  

PCB上的孔尺寸根據零件引腳的直徑確定。 如果板上有不同類型的連接銷零件，由于機器無法使用同一個鉆頭來鉆所有的孔，因此相對耗時，這也意味著制造成本相對增加。

使用飛針方法的電子測試通常比光學方法更昂貴。 一般來說，光學測試足以確保PCB上沒有錯誤。

PCB設計中如何抑制熱干擾

熱干擾是PCB設計中必須消除的重要因素。 假設所有部件在工作過程中都會產生一定程度的熱量，特別是大功率部件產生的熱量會對周圍溫度敏感的部件產生干擾。 如果不能很好地抑制熱干擾，整個電路的電氣性能將會發生變化。

為了抑制熱干擾，可以采取以下措施：

(1) 加熱元件的放置

請勿將其放置在板上。 它可以移到外殼外，也可以單獨設計為一個功能單元，放置在靠近容易散熱的邊緣處。 例如微機電源、外殼外粘貼的功放管等。此外，發熱量大的器件和發熱量小的器件要分開放置。

(2)大功率器件的放置

印制板應盡可能靠近邊緣布置，并在垂直方向上盡可能位于印制板上方。

(3)溫度敏感器件的放置

對溫度敏感的設備應放置在溫度最低的區域，不得放置在加熱設備的正上方。

(4)裝置布置及氣流

沒有具體要求。 一般設備內部熱量是靠空氣的自由對流散發的，因此部件應垂直布置； 如果強制冷卻，元件可以水平排列。 另外，為了提高散熱效果，可以添加與電路原理無關的元件來引導熱對流。

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