關于PCB Layout過孔能否在焊盤上打孔的兩種觀點

印制電路板的設計是根據電路原理圖來實現電路設計者所需要的功能。 印制電路板的設計主要是指布局設計，需要考慮外部連接的布局。 內部電子元件的優化布局、金屬布線和過孔的優化布局、電磁防護、散熱等因素。 優秀的布局設計可以節省生產成本并實現良好的電路性能和散熱。 簡單的版圖設計可以通過手工實現，而復雜的版圖設計則需要通過計算機輔助設計（CAD）來實現。

在設計PCB板時，有時因為板面積的限制或布線的復雜性，考慮在SMD元件的焊盤上打孔，一直以來分為支持和反對兩種意見。 不過總的來說，根據筆者多年的實踐經驗，我覺得在焊盤上鉆孔的方式很容易造成SMD元件的焊接不良，所以在不得已的情況下盡量謹慎。 兩種觀點總結如下。

反對：

一般來說，SMD元件既可以采用回流焊工藝，也可以采用波峰焊工藝。 波峰焊要求焊盤密度不能太高。 如果焊盤密度太高，很容易造成錫短路。 SMD的IC引腳比較密集。 回流焊是首選解決方案

• 但插件文件只能使用過波峰焊方式。

• 網上有很多關于波峰焊和回流焊的介紹。

• PCB設計工程師要了解這些生產流程才知道如何設計。

• Protel中有一個Fanout規則，禁止在焊盤上打通孔。

• 傳統工藝禁止這樣做，因為焊料會流入通孔。 現在有微過孔和塞孔兩種工藝，可以將過孔放置在焊盤上，但價格非常昂貴。 請咨詢PCB廠。

• 最好不要在PAD上打孔，這樣可能會造成虛焊。 好好安排一下布局。 小通孔的位置還是應該能找到的。

• 然而，對于SMD元件，在回流焊接過程中，焊料會流過通孔。 所以要謹慎使用。

支持：

一般來說，在焊盤上制作過孔的目的是為了增強過流能力或散熱能力。 因此背面主要鋪銅連接電源或地，很少放置貼片元件。 這樣，為了防止回流焊時漏錫，可以在過孔背面添加綠油，就解決了問題。 這就是我對服務器主板供電的處理方式。 電路板制造商解釋了PCB設計中焊盤上是否可以打過孔的兩種觀點，并且會考慮在SMD元件的焊盤上打過孔。