PCB廠家介紹估算PCB布線電阻的方法

印制電路板的設(shè)計是根據(jù)電路原理圖來實現(xiàn)電路設(shè)計者所需要的功能。 印制電路板的設(shè)計主要是指布局設(shè)計，需要考慮外部連接的布局。 內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬布線和過孔的優(yōu)化布局、電磁防護、散熱等因素。 優(yōu)秀的布局設(shè)計可以節(jié)省生產(chǎn)成本并實現(xiàn)良好的電路性能和散熱。 簡單的版圖設(shè)計可以通過手工實現(xiàn)，而復(fù)雜的版圖設(shè)計則需要通過計算機輔助設(shè)計（CAD）來實現(xiàn)。

我們通常需要快速估算出印刷電路板上一根導(dǎo)線或一個平面的電阻值，而不是進行繁瑣的計算。 盡管有可用的PCB布局和信號完整性計算程序可以精確計算布線的電阻，但我們有時希望在設(shè)計過程中采用快速而粗略的估計方法。

有一種方法可以輕松完成這項任務(wù)，稱為“塊統(tǒng)計”。 利用這種方法，可以在幾秒鐘內(nèi)準確估計任何幾何形狀的電阻值（精度約為10%）。 一旦掌握了這種方法，就可以將待估算的PCB面積分成若干塊。 計算出所有塊的數(shù)量后，就可以估算出整個布線或平面的電阻值。

基本概念

塊統(tǒng)計的關(guān)鍵概念是任何尺寸的方形印刷電路板的布線（厚度確定）的電阻值與其他尺寸的塊的電阻值相同。 方塊的電阻僅取決于導(dǎo)電材料的電阻率和厚度。

這個概念可以應(yīng)用于任何類型的導(dǎo)電材料。 表1列出了一些常見的半導(dǎo)體材料及其體積電阻率。

對于印刷電路板來說，最重要的材料是銅，它是大多數(shù)電路板的原材料。

我們先從銅方塊開始，銅塊的長度為L，寬度為L（因為是正方形），厚度為t，電流流過的銅箔區(qū)域的截面積為 A、銅塊的電阻可簡單表示為R= ρ L/A，其中，ρ為銅的電阻率（這是材料的固有屬性，25℃時為0.67 μ Ω/in.）。

但請注意，截面 A 是長度 L 和厚度 t 的乘積 (A=Lt)。 分母中的L與分子中的L相互抵消，只剩下R=ρ/t。因此，銅塊的電阻與塊的大小無關(guān)，只取決于銅塊的電阻率和厚度。 材料。

如果我們知道任意大小的銅塊的電阻值，并且可以將整個待估計的布線分解為多個塊，我們可以將塊的數(shù)量相加（計數(shù)）以獲得該布線的總電阻。 電路板設(shè)計師和PCBA制造商將為您介紹估算PCB布線電阻的方法。