PCB廠介紹PCB畫板的幾個(gè)注意事項(xiàng)

拋開其他因素，就PCB設(shè)計(jì)而言，有以下經(jīng)驗(yàn)可供參考：應(yīng)該有一個(gè)合理的趨勢：如輸入/輸出、AC/DC、強(qiáng)/弱信號、高頻/低頻、高電壓/低電壓等

它們的趨勢應(yīng)該是線性的（或分離的），不應(yīng)該混合與彼此。 其目的是防止相互干擾。最好的趨勢是直線，但一般不容易實(shí)現(xiàn)。最不利的趨勢是循環(huán)。 幸運(yùn)的是，隔離可以通過設(shè)置來改善。對直流、小信號、低壓PCB設(shè)計(jì)的要求可以更低。所以“合理”是相對的。

合理布置電源濾波/去耦電容：原理圖中一般只畫出一些電源濾波/去耦電容，但沒有標(biāo)明它們應(yīng)該連接在哪里。 事實(shí)上，這些電容器是為開關(guān)器件（門電路）或其他需要濾波/去耦的組件而設(shè)置的。 電容應(yīng)盡量靠近這些元件布置，距離太遠(yuǎn)則不起作用。 有趣的是，當(dāng)電源濾波/去耦電容布置合理時(shí)，接地點(diǎn)的問題就變得不那么明顯了。

選擇好的接地點(diǎn)：小接地點(diǎn)的重要性，多少工程技術(shù)人員討論過就可見一斑了。 一般情況下，需要共同接地。 例如，前級放大器的多根地線匯聚后連接至干線地。 現(xiàn)實(shí)中，由于各種限制，很難完全做到，但我們應(yīng)該盡力遵循。 這個(gè)問題在實(shí)踐中是相當(dāng)靈活的。 每個(gè)人都有自己的一套解決方案。 如果能根據(jù)具體電路板來解釋就很容易理解了。

線條有講究：有條件的寬線千萬不能太細(xì)； 高壓高頻線應(yīng)圓潤光滑，無銳角倒角，轉(zhuǎn)彎時(shí)不得采用直角。 地線應(yīng)盡可能寬，最好采用大面積的鍍銅，這樣可以大大改善對接點(diǎn)問題。

雖然后期制作中出現(xiàn)了一些問題，但都是PCB設(shè)計(jì)造成的。 他們是：焊盤或走線孔尺寸太小，或焊盤尺寸與鉆孔尺寸配合不當(dāng)。 前者不利于手動(dòng)鉆孔，后者不利于數(shù)控鉆孔。 很容易將焊盤鉆成“C”形，如果焊盤很重，也可以鉆掉焊盤。 導(dǎo)線太細(xì)，大面積非布線區(qū)域沒有設(shè)置鍍銅層，容易造成腐蝕不均勻。 也就是說，在未布線區(qū)域腐蝕之后，細(xì)線很可能被過度腐蝕，或者看似斷裂，或者完全斷裂。 因此，鍍銅的作用不僅僅是增加地線面積和干電阻。

走線孔太多，沉銅過程稍有不慎就會(huì)帶來隱患。 因此，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)盡量減少走線孔。 同一方向的平行線密度太大，焊接時(shí)容易連成一片。 因此，線密度應(yīng)根據(jù)焊接工藝水平確定。 焊點(diǎn)間距太小，不利于手工焊接。 焊接質(zhì)量只能通過降低工作效率來解決。 否則，就會(huì)留下隱患。 因此，確定焊點(diǎn)最小距離時(shí)應(yīng)綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工作效率。

上述因素將大大降低電路板的質(zhì)量和未來產(chǎn)品的可靠性。

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