一張工作多年的PCB圖總結

1 布局/布線，對電氣性能的影響

數字地線應與模擬地線分開。 這在實際操作中是有困難的。 要鋪設更好的板子，首先必須了解所使用的IC的電氣方面，哪些引腳會產生高次諧波（>數字信號或開關量方波信號的上升/下降沿），哪些引腳容易受到諧波影響。 電磁干擾，以及IC內部的信號框圖（信號處理單元框圖）可以幫助我們理解。

整體布局是決定電氣性能的首要條件，而板間布局則更關心IC之間信號/數據的方向或流動。 總的原則是，容易產生電磁輻射的部件應盡可能靠近電源； 弱信號處理部分大多由設備整體結構（即設備前期總體規劃）決定，盡可能靠近信號輸入端或檢測頭（探頭） ，可以更好地提高信噪比，為后續的信號處理和數據識別提供更純凈的信號/準確的數據。

2 PCB銅鉑的處理

隨著目前IC工作時鐘（數字IC）越來越高，其信號對線的寬度提出了一定的要求。 較寬的線（銅線和鉑線）適合低頻強電流，但不適合高頻信號和數據線信號。 數據信號更注重同步。 高頻信號大多受集膚效應影響，因此高頻信號宜細而不宜寬，宜短而不宜長，這還涉及到布局問題（器件之間的信號耦合），這樣可以減少感應電磁干擾。 然而，數據信號以脈沖的形式出現在電路上，其高次諧波分量是保證信號正確性的決定性因素； 同樣寬的銅鉑會對高速數據信號產生集膚效應（分布>電容/電感變大），從而導致信號劣化和數據識別不正確。 另外，如果數據總線通道的線寬不一致，也會影響數據同步問題（導致延遲不一致）。 為了更好的控制數據信號的同步問題，在數據總線走線中出現了蛇形線，這是為了讓數據通道中的信號在延遲上更加一致。

大面積鋪銅的目的是為了屏蔽干擾和感應干擾。 雙面板可以讓地為銅層； 不過多層板上鋪銅是沒有問題的，因為它們之間的電源層起到了很好的屏蔽和隔離作用。

3 多層板層間布局

以四層板為例，電源正/負層應放在中間，信號層應走在最外兩層。 注意正負電源層之間不能有信號層。 這種方式的優點是電源層盡可能起到濾波/屏蔽/隔離的作用，同時有利于PCB廠家生產提高良率。

4 通孔

工程設計應盡量減少過孔的設計，因為過孔在產生電容的同時，容易因毛刺而產生電磁輻射。 過孔孔徑宜小不宜大（這是為了電氣性能考慮；但過小的孔徑會增加PCB生產的難度，一般為0.5mm/0.8mm，0.3mm應盡量小） ）。 沉銅后小孔徑出現毛刺的概率比大孔徑小，這是鉆孔工藝的原因。

5 軟件應用

每個軟件都有其易用性，但我使用了PADS（power PCB）/PROTEL，以方便您熟悉軟件。 做簡單電路（熟悉的電路）時，我會用PADS直接布局； 在制作復雜的、新的器件電路時，最好先畫出原理圖，然后用網絡表的形式來做，這樣應該更正確、更方便。 在Layout PCB中，存在一些非圓形的孔，這些孔在>軟件中的相應功能中沒有描述。 我通常的做法是打開一個專門用于表達>孔的圖層，然后在該圖層上繪制所需的孔形狀。 當然，繪制的線框應該填寫。這是為了更好地讓PCB制造商識別自己的表達方式，并在樣品制作文檔中進行解釋。

6 PCB送至制造商進行樣品制備

1）PCB電腦文件。

2）PCB文件的分層方案（每個電子工程師的繪圖習慣不同，Layout后的PCB文件在層中會有不同的應用，所以需要附上白油圖/綠油圖/電路圖/機械結構圖/輔助 文件的孔圖以制作正確的列表文檔來說明您的意圖）。

3）PCB制作工藝要求，需要附一份文件描述制作板子的工藝：鍍金/鍍銅/噴錫/掃松香，板厚規格，PCB板材質（阻燃/非阻燃）。

4) 樣本數量。

5）當然，聯系方式和負責人也要簽名。