PCB制造商的數模混合信號PCB設計

混合信號PCB設計是一個復雜的過程，設計過程中應注意以下幾點：

(1) PCB分為獨立的模擬部分和數字部分

(2) 適當的元件布局

(3) A/D轉換器跨分區放置

(4) 不分地：均勻布在電路板模擬部分和數字部分下面

(5) 在電路板的所有層中，數字信號只能在電路板的數字部分布線； 模擬信號只能在電路板的模擬部分接線

(6) 實現模擬與數字供電的劃分

(7) 布線不得跨越劃分的電源層之間的間隙

(8) 必須跨越分體電源間隙的信號線應位于鄰近大面積的布線層上

(9) 分析回流地電流的實際流動路徑和模式

(10) 應用正確的路由規則

PCB設計中的電路措施

在設計電子電路時，我們更關注產品的實際性能，而不是產品的電磁兼容特性、電磁干擾抑制和電磁抗干擾特性。 要達到電磁兼容的目的，必須采取必要的電路措施，即在電路原理圖的基礎上增加必要的附加電路，以提高產品的電磁兼容性，在實際PCB設計中可以采用以下電路措施：

(1)在PCB布線上串聯一個電阻的方法可以降低控制信號線下沿的跳變率

(2)盡量為繼電器提供某種形式的阻尼（高頻電容、反向二極管等）

(3) 進入PCB的信號要經過濾波，從高噪聲區域到低噪聲區域的信號也要經過濾波。 同時使用串聯終端電阻來減少信號反射

(4) MCU無用端通過相應的匹配電阻連接到電源或地，或者定義為輸出端，集成電路上的電源和地端應該是相連的，而不是懸空的

(5)未使用的門電路輸入端不要懸空，而是通過相應的匹配電阻連接到電源或接地。 未使用的運放正極輸入端接地，負極輸入端連接到輸出端

(6)為每個集成電路設置一個高頻去耦電容。 在每個電解電容上添加一個小型高頻旁路電容

(7)當采用大容量鉭電容或滌綸電容代替電解電容作為電路板上的充放電儲能電容時，采用管狀電容時，其外殼要接地的電路會出現回流。 最大的區別在于，差分線除了地耦合之外，還存在互耦。 耦合強的成為主要返回路徑。 在PCB電路設計中，一般差分走線之間的耦合較小，通常只占耦合度的10-20%，對地的耦合較多，因此差分走線的主要返回路徑仍然存在于地平面。 當局部平面不連續時，差分布線之間的耦合將在沒有參考平面的區域提供主要返回路徑。 雖然參考面的不連續性對差分走線沒有嚴重影響，但仍然會降低差分信號的質量并增加EMI，應盡量避免。

一些設計者還認為可以去掉差分布線下方的參考平面來抑制差分傳輸中的一些共模信號，但這種做法在理論上并不可取。 如何控制阻抗？ 不為共模信號提供接地阻抗環路，必然會產生EMI輻射，弊大于利。

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