手機PCB布局及走線設計重點檢查部分

1. 器件封裝檢查

我們需要仔細檢查主板元件的包裝，避免出現錯誤。特別是項目中使用的新材料，PCB包裝必須參照規范仔細檢查。

2. 元件布局

堆疊時需要考慮結構件和主要部件的布局，如I/O連接器、SIM卡、電池連接器、T卡、攝像頭、揚聲器、接收器、射頻部分、基帶部分、GSM天線部分、藍牙天線部分，手機電視天線部分。除了ID和MD之外，這些部件的放置還需要考慮相互的影響。

MTK方案中，SIM卡和按鍵容易受到GSM天線的干擾，因此需要盡量遠離GSM天線。GSM天線區、藍牙天線區、手機電視天線區都需要一個合適的區域。如果GSM用作PIFA天線，則需要500mm2的面積，天線到主板的高度大于5mm。天線下方不能有I/O連接器、T卡、揚聲器等設備，否則只能按照下方設備到天線的高度來計算高度；如果采用Monopole，天線空間需要30mm×10mm，主板上該區域的地面應挖空，天線與主板之間的投影面不得有金屬。 揚聲器和受話器容易受到天線干擾，產生TDMA噪聲。

需要考慮它們與天線之間的相對位置。PA 電源的電池連接器也需要較短。RF部分可以作為一個整體，將RF部分到基帶部分的IQ線、26MHZ信號線和控制線敷設在Stacking給出的屏蔽罩位置上。控制線應盡可能短且光滑。對于RF部分的布局，需要理順從FEM到發射機的RX接收線、從發射機到PA的TX發射線、從PA到FEM或ASM的TX發射線。

電源網絡的小濾波電容應盡量靠近芯片引腳，以減少引線電感。 其他部件按照就近、通過的原則放置。 元件的放置還應考慮高度限制。 除了結構上的高度限制外，屏蔽罩的高度也會限制元件的放置。 目前，兩片式屏蔽罩的高度為1.8mm，一體式屏蔽罩的高度為1.6mm。 RF 屏蔽中元件的高度必須在此范圍內。 如果靠近防護罩的外圍，或者在防護罩的肋骨上，高度會受到更多限制。 RF部分主要芯片的高度為1.4mm，FEM NTK5076的高度為1.8mm，IMT0103B的高度為1.6mm。 47UF鉭電容高1.8mm。

3.各層路由定義

走線之前，我們需要確定主層和電源層，大致規劃數據線、IQ線、阻抗線、音頻線、高頻信號線、控制線等走哪一層。

以常見的8層單級射頻部分單面擺主板為例。 第八層為器件放置，第一層不放置，第六層為二次地，第四層為一次地。 電源線、數據線走線到第二層、第三層，TX、RX阻抗線盡量走到第八層，第七層鏤空，參考第六層。 7層盡量不要走線。 IQ線、音頻線、AFC、APC、26MHZ、阻抗線等都比較容易受到干擾。 需要特殊接地的可以到第5層。上下層都需要接地。 四層為主地面，六層為輔地面。 盡量不要走路線。

4.接線規范

4.1 阻抗線

阻抗線盡量敷設在表層。 表層敷設時，應將下層挖空，然后將下層作為基準地。 在內層行走時，上下層都需要遮蓋，左右兩側也需要遮蓋好。 27個洞的第一層和第八層應該在地面上。 遠離數據線、電源線、信號線，避免干擾。 兩條 TX 阻抗線都控制 50 歐姆，而 RX 阻抗線目前運行在 150 歐姆差分線上。 RX差分阻抗控制線應平行、靠近、長度相等。

4.2 高頻信號線

高頻信號線，如26MHZ、EDCLK等應特別保護，以免干擾GSM接收。 盡量往里面走，距離最短。 上下兩層均需覆蓋。 如果需要打27個孔，請確保27個孔位置的第1層和第8層在地面上。 高頻信號線不得走近天線區域。

4.3 需保護的APC、AFC、IQ線和控制線

IQ線要特別保護，一般穿過中間層，如第五層。 上下層應在地面上。 左右兩側均需覆銅保護。 盡量遠離干擾源，如電源線、數據線、高頻信號線等，同時應避免上述干擾源的27孔距離IQ線太近。 由于IQ線是差分線，因此需要平行、靠近且長度相等。 IQ 線應該是直線且距離最短。 APC和AFC需要分別覆蓋，上下兩層都需要覆蓋。 遠離干擾源。 其他控制線，如PA頻段選擇、PA使能、FEM頻段選擇等可以走在一起，盡可能覆蓋地面，同時也盡可能遠離干擾源。

4.4 電源與地

主板上的電源布線非常重要。 盡量將整個電源網絡做成星型而不是O型電源網絡，形成電源回路，降低EMC性能。 PA工作時會消耗大量電流。 為了避免PA輸入電源壓降過大，PA的電源線必須較粗，一般線寬為80mil。 換層時應多鉆機械孔和激光孔。 使其完全連接，與電池連接器連接處應多打孔。 Skyworks PAsky77328 的 VCCA 和 VCCB 引腳的電源線應與電池連接器分開拔出，線寬至少為 16mil。