PCB設計必須考慮八個安全距離

PCB廠設計中，有很多地方需要考慮安全間距，包括導線間距、字符間距、焊盤間距等，這里暫時分為兩類：一類是電氣相關的安全間距，另一類是非電氣相關的安全間距。 電氣相關的安全間距。

01 電氣相關安全距離

1. 導體之間的間距

就主流PCB廠家的加工能力而言，導體之間的最小距離不得小于0.075mm。最小線距是指板子線與線、線與焊盤之間的最小距離。從生產的角度來看，線距越大越好。常見的是0.25mm。

2.焊盤孔徑和焊盤寬度

就主流PCB廠家的加工能力而言，如果焊盤采用機械鉆孔，則最小孔徑不得小于0.2mm； 激光打孔時，最小孔徑不得小于0.1mm。

孔徑公差根據板材不同略有不同，一般可控制在0.05mm以內，最小焊盤寬度不得小于0.2mm。

3. 焊盤間距

就主流PCB廠家的加工能力而言，焊盤間距不得小于0.2mm。

4.銅片與板邊的間距

帶電銅片與PCB邊緣的距離應不小于0.3mm。 您可以在設計規則板大綱頁面上設置此間距規則。

大面積鋪銅時，通常與板邊有一個收縮距離，一般設置為0.5mm。 在PCB設計和制造行業中，一般情況下，出于對成品電路板的機械考慮，或者為了避免由于板邊銅片裸露而導致卷曲或電氣短路的可能性，工程師常常會收縮大尺寸的電路板。 銅塊的面積相對于板邊緣增加 20 密耳，而不是總是將銅片放置到板邊緣。

處理銅皮縮水的方法有很多，比如在板邊畫一個keepout層，然后設置銅皮和keepout之間的距離。 這里介紹一個簡單的方法，就是對敷銅物體設置不同的安全距離。 例如，如果整板的安全距離設置為0.25mm，鋪銅設置為0.5mm，則板邊可收縮0.5mm。 同時可以去除器件中可能存在的死銅。

02 非電氣相關安全距離

1. 字符寬度、高度和間距

PCB廠在文字膜加工時不能做任何改動，只是將D-CODE 0.22mm（8.66mil）以下的字符線寬加厚至0.22mm，即字符線寬L=0.22mm（8.66mil）。

整個字符的寬度W=1.0mm，整個字符的高度H=1.2mm，字符間距D=0.2mm。 當文字低于上述標準時，加工印刷后會出現模糊現象。

2. 過孔之間的間隙

過孔（VIA）與過孔之間的距離（孔邊到孔邊）應優于8mil。

3、絲印到焊盤的距離

PCB制造商要求絲網印刷不允許覆蓋焊盤。 因為如果焊盤被絲印覆蓋，絲印就無法涂錫，影響元件的組裝。 一般為板材廠預留8mm的空間為宜。 如果PCB板面積有限，4mil的間距勉強可以接受。 如果設計時絲印不小心覆蓋了焊盤，制版時板廠會自動剔除焊盤上殘留的絲印，以保證焊盤上錫。

當然，設計時要具體情況具體分析。 有時絲印故意靠近焊盤，因為當兩個焊盤靠在一起時，中間的絲印可以有效防止焊接時焊料連接的短路，這是另一種情況。

4. 機械上的 3D 高度和水平間距

PCB工廠元件組裝粘貼時，需要考慮水平方向和空間高度是否會與其他機械結構發生沖突。 因此，在設計時，需要充分考慮元器件之間、PCB成品與產品外殼之間以及空間結構上的適應性，為每個目標物體預留一個安全的空間，確保空間上不發生沖突。