PCB高頻板設計中的66個常見問題第五部分

41、如何通過高頻PCB板的層數排列來減少EMI問題？

首先，EMI應該從系統角度考慮。 單靠PCB高頻板并不能解決問題。 對于EMI，我認為層壓的主要目的是提供信號最短的返回路徑，減少耦合面積，抑制差模干擾。另外，該層與電源層耦合緊密，電源層適當外延有利于共模干擾的抑制。

42. 一個系統包括dsp和pld。接線時應注意哪些問題？

查看信號速率與接線長度的比率。如果傳輸線上信號的時間延遲與信號隨時間的變化相當，則應考慮信號完整性問題。 另外，多個DSP、時鐘和數據信號的走線拓撲也會影響信號質量和時序，需要注意。

43、為什么要敷銅？

敷銅的原因有多種。

1、電磁兼容。對于大面積的地或者電源，銅會起到屏蔽的作用，一些特殊的區域，比如PGND，起到保護的作用。

2、PCB高頻板的工藝要求。一般為保證電鍍效果或層壓不變形，在布線較少的高頻PCB板層上鋪銅。

3、信號完整性要求：為高頻數字信號提供完整的返回路徑，減少直流網絡的布線。 當然，還有散熱、安裝特殊器件需要鍍銅等原因。

44、除了protel還有其他好的工具嗎？

至于工具，除了PROTEL之外，還有很多接線工具，如MENTOR的WG2000、EN2000系列和PowerPCB，CADence的Allegro，Cadstar和Zuken的cr5000等，各有優勢。

45.什么是“信號返回路徑”？

信號返回路徑，即返回電流。 傳輸高速數字信號時，信號流方向是從驅動器沿PCB傳輸線到負載，然后負載沿地或電源的最短路徑返回驅動器側。這個在地面或電源上的返回信號稱為信號返回路徑。約翰遜博士在書中解釋說，高頻信號傳輸實際上是對夾在傳輸線和直流層之間的介質電容器進行充電的過程。 SI分析外殼的電磁特性以及它們之間的耦合。

46.如何對插件進行SI分析？

在IBIS3.2規范中，有連接器型號的描述。一般采用EBD模型。對于特殊板，例如背板，需要SPICE模型。在構建多板系統時，還可以使用多板仿真軟件（HYPERLYNX或IS_multiboard）輸入連接器的分布參數，這些參數一般從連接器手冊中獲得。當然，這種方法不夠準確，但也可以接受。

47. 終止方法有哪些？

終止，也稱為匹配。一般按匹配位置有有源端匹配和終端匹配。源端匹配一般為電阻串聯匹配，終端匹配一般為并聯匹配。方式有很多種，包括電阻上拉、電阻下拉、戴維南匹配、交流匹配、肖特基二極管匹配等。

48. 終止（匹配）方式由哪些因素決定？

匹配方式一般由BUFFER特性、拓撲結構、電平類型和判決方式以及信號占空比和系統功耗決定。

49、器件的IBIS模型可以用來模擬器件的邏輯功能嗎？ 如果沒有，如何進行電路的板級和系統級仿真？

IBIS模型是行為級模型，不能用于功能仿真。 功能仿真需要SPICE模型或其他結構級模型。

50、終止（匹配）的規則是什么？

數字電路的關鍵是時序問題，加入匹配的目的是提高信號質量，在判決時刻得到可確定的信號。 對于電平有效信號，在保證建立和保持時間的前提下，信號質量穩定； 對于延遲后的有效信號，在保證信號單一調制的前提下，信號變化延遲速度滿足要求。