

PCB表面處理詳解
在產品開發的采購步驟中,裸板上PCB的表面處理看似是一個微不足道的決定,但了解其中的變化和復雜性可能會預防問題。
印刷電路板的表面光潔度主要做兩件事。 首先,它有助于保護銅電路免受腐蝕。 其次,它為您的 PCBA 組件創建可焊接表面。 因此,需要考慮以下事項:
您使用的是什么組件
PCB 板的預期輸出
電路板對環境和一般耐久性的要求
對環境的影響
預算
下面將討論五種最常見的 PCB 表面處理類型及其優缺點。
熱風焊料整平 (HASL)
最常用的 PCB 表面處理是 HASL 或“熱風焊料整平”。 這是因為它總是存在的,而且是最經濟的。 不過,即使價格沒有接近HASL,新技術仍然可以使表面光潔度更高。
在這個過程中,PCB板被浸入熔化的焊料中,然后用熱風刀整平,因此得名。 如果您的電路板使用通孔或大型 SMT 組件,HASL 可以正常工作。 但是,如果您的電路板使用小于 0805 或 SOIC 的 SMT 元件,它可能不是理想的表面處理。
這種表面光潔度不是完全平坦的,可能會導致較小的組件出現問題。 這個過程中使用的焊料通常是錫鉛。 這意味著它也不符合 RoHS 標準。 如果您的項目需要 RoHS 或您的公司希望減少鉛的使用量,您可能需要指定無鉛 HASL。
優勢:
優良的可焊性
便宜/低成本
允許較大的處理窗口
豐富的行業經驗/知名度
缺點:
非平面和大小焊盤之間的厚度/形態差異
不適用于更小和更密集的元件(SMD和BGA間距小于2000萬)
細間距橋接
不適用于 HDI 產品
無鉛噴錫
無鉛 HASL 類似于傳統的 HASL,但不使用錫鉛焊料。
相比之下,無鉛HASL在其工藝中使用錫銅、錫鎳或錫銅鎳鍺。 這使得無鉛 HASL 成為一種經濟且符合 RoHS 標準的選擇。 但是,與標準 HASL 類似,它不適用于較小的 SMT 組件。
使用浸漬涂料可以更好地利用PCBA進行高密度/細間距元件。 有時價格稍高一些,但它們更適合這個用途,可以減少生產過程中出現的問題。
優勢:
優良的可焊性
便宜/低成本
允許較大的處理窗口
豐富的行業經驗/知名度
許多熱門的郊游
缺點:
非平面和大小焊盤之間的厚度/形態差異
260-270℃范圍內的高處理溫度
不適用于更小和更密集的元件(SMD和BGA間距小于2000萬)
可以在細間距上橋接
浸錫 (ISn)
在 ISn PCB 制造中,采用化學工藝。
這個過程需要在銅線上沉積一層平坦的金屬層。 涂層的平整度使其適用于小零件。 錫是最經濟的浸漬涂料類型之一。 雖然這是一個預算友好的選擇,但它也有一些缺點。
最大的問題是當錫沉積在銅上時開始變色。 因此,如果要避免出現劣質焊點,則需要在 30 天內焊接元器件。
在大規模生產中,這可能不是問題。 如果很快用完大量電路板,也可以避免失去光澤。 但是,如果產量低或要保留裸板庫存,使用鍍銀等涂層可能更明智。
優勢:
平焊區
適用于小間距/BGA/更小的元件
無鉛表面處理價格合理
適用于壓裝的表面處理
即使在多次熱循環后仍具有良好的可焊性
缺點:
對操作敏感 - 應戴手套
錫須問題
耐焊層侵蝕-耐焊層壩應≥5mil
使用前烘烤會降低可焊性
浸銀 (IAg)
因此,一方面,浸銀不會像 ISn 那樣與銅發生反應。 另一方面,它暴露在空氣中會失去光澤。 因此,所有 IAg PCB 在存儲和處理過程中都應存放在防銹包裝中。
這些 PCB 正確包裝后,可以可靠地焊接 6 到 12 個月。 但是,一旦將PCB板從包裝中取出,就需要在一天之內進行回流焊。 鍍金可以延長保質期。
優勢:
平坦的表面
小尺寸、小間距和 BGA 元件的理想選擇
中價無鉛表面處理
電路板可以返工
缺點:
可能的處理/褪色問題
特殊包裝,防止變色
小窗口可在組裝過程中實現最佳可焊性
化學鍍鎳金(ENIG)
我個人最喜歡的 PCB 表面處理是 ENIG。 電鍍金的方法是在化學鎳或電解鎳上鍍上一層薄薄的金。
鍍金堅硬耐用。 這可以使其具有較長的保質期,即使是好的制造商也可以使用數年。 材料、工藝和可靠性通常使 ENIG 板比其他表面處理板更昂貴。 但是,我們看到很多董事會已經開始將大部分流程轉移到ENIG。 即使他們和其他機構的價差很小,價格也是一樣的。
優勢:
最平坦的表面光潔度
適用于小尺寸、小間距和BGA元件
可靠的制造工藝和程序
引線鍵合
缺點:
有時完成成本更高
BGA的黑墊問題
信號丟失 (RF)
最好避免使用由阻焊層定義的 BGA
為您的項目選擇合適的PCB表面處理
PCB 的表面光潔度是一個關鍵決定,應在制造前考慮。 重要的是要考慮組件類型和輸出等因素,以實現順利的裝配過程。 耐久性、環境影響和成本也可能是需要考慮的因素,并與您的團隊討論。 通過充分了解您的需求,您才能為 PCB 選擇合適的表面處理。 PCB加工廠講解PCBA的頂級PCB表面處理,使用哪種類型,以及PCB表面處理的細節。
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