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PCBA加工
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PCBA的頂級PCB表面處理以及使用哪一種
29Dec
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PCBA的頂級PCB表面處理以及使用哪一種

PCBA的頂級PCB表面處理以及使用哪一種




PCB表面處理詳解


在產品開發的采購步驟中,裸上PCB的表面處理看似是一個微不足道的決定,但了解其中的變化和復雜性可能會預防問題。


印刷電路板的表面光潔度主要做兩件事。 首先,它有助于保護銅電路免受腐蝕。 其次,它為您的 PCBA 組件創建可焊接表面。 因此,需要考慮以下事項:


您使用的是什么組件


PCB 板的預期輸出


電路板對環境和一般耐久性的要求


對環境的影響


預算


下面將討論五種最常見的 PCB 表面處理類型及其優缺點。


熱風焊料整平 (HASL)

最常用的 PCB 表面處理是 HASL 或“熱風焊料整平”。 這是因為它總是存在的,而且是最經濟的。 不過,即使價格沒有接近HASL,新技術仍然可以使表面光潔度更高。


在這個過程中,PCB板被浸入熔化的焊料中,然后用熱風刀整平,因此得名。 如果您的電路板使用通孔或大型 SMT 組件,HASL 可以正常工作。 但是,如果您的電路板使用小于 0805 或 SOIC 的 SMT 元件,它可能不是理想的表面處理。


這種表面光潔度不是完全平坦的,可能會導致較小的組件出現問題。 這個過程中使用的焊料通常是錫鉛。 這意味著它也不符合 RoHS 標準。 如果您的項目需要 RoHS 或您的公司希望減少鉛的使用量,您可能需要指定無鉛 HASL。


PCBA


優勢:


優良的可焊性


便宜/低成本


允許較大的處理窗口


豐富的行業經驗/知名度


缺點:


非平面和大小焊盤之間的厚度/形態差異


不適用于更小和更密集的元件(SMDBGA間距小于2000萬)


細間距橋接


不適用于 HDI 產品


無鉛噴錫


無鉛 HASL 類似于傳統的 HASL,但不使用錫鉛焊料。

相比之下,無鉛HASL在其工藝中使用錫銅、錫鎳或錫銅鎳鍺。 這使得無鉛 HASL 成為一種經濟且符合 RoHS 標準的選擇。 但是,與標準 HASL 類似,它不適用于較小的 SMT 組件。


使用浸漬涂料可以更好地利用PCBA進行高密度/細間距元件。 有時價格稍高一些,但它們更適合這個用途,可以減少生產過程中出現的問題。


優勢:


優良的可焊性


便宜/低成本


允許較大的處理窗口


豐富的行業經驗/知名度


許多熱門的郊游


缺點:


非平面和大小焊盤之間的厚度/形態差異


260-270℃范圍內的高處理溫度


不適用于更小和更密集的元件(SMD和BGA間距小于2000萬)


可以在細間距上橋接

浸錫 (ISn)


在 ISn PCB 制造中,采用化學工藝。


這個過程需要在銅線上沉積一層平坦的金屬層。 涂層的平整度使其適用于小零件。 錫是最經濟的浸漬涂料類型之一。 雖然這是一個預算友好的選擇,但它也有一些缺點。


最大的問題是當錫沉積在銅上時開始變色。 因此,如果要避免出現劣質焊點,則需要在 30 天內焊接元器件。


在大規模生產中,這可能不是問題。 如果很快用完大量電路板,也可以避免失去光澤。 但是,如果產量低或要保留裸板庫存,使用鍍銀等涂層可能更明智。


優勢:


平焊區


適用于小間距/BGA/更小的元件


無鉛表面處理價格合理

適用于壓裝的表面處理


即使在多次熱循環后仍具有良好的可焊性


缺點:


對操作敏感 - 應戴手套


錫須問題


耐焊層侵蝕-耐焊層壩應≥5mil


使用前烘烤會降低可焊性


浸銀 (IAg)


因此,一方面,浸銀不會像 ISn 那樣與銅發生反應。 另一方面,它暴露在空氣中會失去光澤。 因此,所有 IAg PCB 在存儲和處理過程中都應存放在防銹包裝中。


這些 PCB 正確包裝后,可以可靠地焊接 6 到 12 個月。 但是,一旦將PCB板從包裝中取出,就需要在一天之內進行回流焊。 鍍金可以延長保質期。


優勢:


平坦的表面

小尺寸、小間距和 BGA 元件的理想選擇


中價無鉛表面處理


電路板可以返工


缺點:


可能的處理/褪色問題


特殊包裝,防止變色


小窗口可在組裝過程中實現最佳可焊性


化學鍍鎳金(ENIG)


我個人最喜歡的 PCB 表面處理是 ENIG。 電鍍金的方法是在化學鎳或電解鎳上鍍上一層薄薄的金。


鍍金堅硬耐用。 這可以使其具有較長的保質期,即使是好的制造商也可以使用數年。 材料、工藝和可靠性通常使 ENIG 板比其他表面處理板更昂貴。 但是,我們看到很多董事會已經開始將大部分流程轉移到ENIG。 即使他們和其他機構的價差很小,價格也是一樣的。

優勢:


最平坦的表面光潔度


適用于小尺寸、小間距和BGA元件


可靠的制造工藝和程序


引線鍵合


缺點:


有時完成成本更高


BGA的黑墊問題


信號丟失 (RF)


最好避免使用由阻焊層定義的 BGA


為您的項目選擇合適的PCB表面處理


PCB 的表面光潔度是一個關鍵決定,應在制造前考慮。 重要的是要考慮組件類型和輸出等因素,以實現順利的裝配過程。 耐久性、環境影響和成本也可能是需要考慮的因素,并與您的團隊討論。 通過充分了解您的需求,您才能為 PCB 選擇合適的表面處理。 PCB加工廠講解PCBA的頂級PCB表面處理,使用哪種類型,以及PCB表面處理的細節。


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