SMT回流焊技術焊接要求

SMT焊接是電子板組裝中的重要工序，如果師傅不好，不僅會出現很多“暫時性故障”，還會直接影響焊點的壽命。

幾乎所有溫度計都有，但仍有不少用戶沒有進行測溫認證，對所有產品調整溫度設置； 有些用戶使用過測溫，但沒有掌握焊接工藝的要點，無法優化工藝。本文希望通過闡述回流焊的原理和要點，鼓勵用戶進一步研究這一課題，從而更好的掌握這項技術SMT回流焊里面有紅外技術、熱風、激光、白熾燈 燈管、熱壓 由于篇幅和時間，本文只講解最常用的熱風回流焊技術 另外，任何工藝的結果都是綜合性的 PCB的組裝質量并不完全由焊接工藝決定。

即使是一個焊接問題，比如焊球，它也是設計、數據、設備和工藝的結合（包括解決之前的可變工藝步驟），因此技術集成、應用和管理是保證解決方案的根本途徑。 良好的組裝質量 由于影響SMT（注1）的工序數量較多，質量因素多種多樣，因此有必要對技術集成的應用進行充分說明，因此，在本文有限的篇幅內，僅對焊接進行重點說明 工藝流程以及其他相關流程、可制造性設計、數據質量、設備能力等均已給出假設到位。

SMT焊接的基本要求：

無論采用何種焊接技術，都應保證滿足焊接的基本要求，才能保證良好的焊接效果。 高質量的焊接應滿足以下五項基本要求。

1. 適當的熱量；

2. 潤濕性好；

3. 合適的焊點尺寸和形狀；

4. 控制錫流方向；

5. 焊接時焊接面不移動。

適當的熱量意味著對于所有焊接表面材料，必須有足夠的熱能來熔化它們并形成金屬間界面（IMC）。 充足的熱量也是提供潤濕的基本條件之一。 另一方面，必須將熱量控制在一定程度，以確保接觸數據（不僅是焊接端）不會受到熱損傷，并且形成的IMC層不會太厚（注2） 。

潤濕不僅是可焊性良好的標志，也是形成最終焊點形狀的重要條件。 潤濕性差通常表明焊點結構不理想，包括IMC形成不完全和焊點填充不良。 這些問題都會影響焊點的壽命。

為了使焊點有足夠的壽命，必須保證焊點的形狀和尺寸滿足焊端結構的要求。 太小的焊點機械強度不足以承受使用中的應力，甚至無法承受焊接后的內應力。 使用過程中一旦出現疲勞或蠕變裂紋，斷裂速度會較快。 焊點形狀不良也會導致重量減輕和焊點壽命縮短。

控制錫流方向也是焊接工藝的重要組成部分。 熔化的焊料必須沿所需的方向流動，以確保受控的焊點形成。 波峰焊時“偷錫墊”和阻焊層（綠油）的使用以及回流焊時的吸錫現象，都是與錫流方向控制相關的技術細節。

如果焊接時焊端發生移動，根據移動和時間的不同，不僅會影響焊點的形狀和尺寸，還可能造成假焊和內孔。 這會影響焊點的質量和壽命。 在這種情況下，整個產品的設計和工藝必須注意在焊接過程中保持焊接端部靜止。

除了上述一般焊接條件外，SMT回流焊工藝中還有一個特殊點，即印刷工藝后焊膏中的化學成分必須及時揮發。 這對于雙面焊接工藝的第一面尤其嚴格。

在設計和操作中，必須注意以上技術要求 SMT回流焊工藝 下面我們來詳細了解一下SMT回流焊工藝及其控制方法和技巧。

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