什么是24層PCB？

24 層 PCB 是具有 24 個銅層的高級多層板。 PCB 包括信號層、接地層和電源層。 另外，這塊PCB由絲印、阻焊等組成，一塊24層的PCB厚約5mm。 由于其中的層數多，它提供了尺寸穩定性。

制造商有效地安排了接地層和信號層。 這有助于確保 PCB 與 HDI 應用兼容。 這些應用是高密度互連。 24 層 PCB 中使用的材料確保了低介電常數。 此外，這種高級多層板中使用的介電材料很薄。 所以這有助于在層之間創建緊密耦合。

24層PCB的材料

24 層 PCB 在其制造過程中包含不同的材料。 它使用銅箔、FR4、CEM3和環氧樹脂等材料。 在這個 PCB 中，制造商將銅箔和玻璃纖維樹脂材料壓合在一起。 FR4 是一種 PCB 材料，可在電子產品中提供足夠的剛性。 它提供足夠的玻璃化轉變溫度。

此外，該材料具有優異的防潮性能。 這意味著含有 FR4 的 PCB 可以承受高溫。 此外，這種材料具有合適的介電強度。

絲印、FR4 和阻焊層是 24 層 PCB 的基材。 高玻璃化轉變溫度是24層PCB的重要特征。

用于 24 層 PCB 制造的其他材料包括銅箔和半固化片。 24 層 PCB 可以有不同的銅厚度。 銅的厚度和層數有助于它傳導高電流負載。

什么是 24 層 PCB 疊層？

24 層 PCB 疊層是電路板上上層的排列。 在多層 PCB 中，有幾種方法可以在板上放置銅層。 制造商在安排多層堆棧之前會考慮幾個重要因素。

在 24 層堆棧中，有布線層、接地層和電源層。 布線層可以是頂層、中間層或底層。 接地層和電源層在此疊層中非常重要。

路由層創建組件之間的互連。 制造商可以將布線層放置在底層、頂層或中間層。 這取決于電路板的應用要求。 信號路由是多層板的關鍵部分。 24 層 PCB 的疊層結構決定了它的功能。 對齊良好的疊層將確保 PCB 中的信號路由。

24層PCB制造

24 層 PCB 的制造涉及某些過程。 由于這種 PCB 有十層導電材料，因此其制造很復雜。 制造商在高壓和高溫下層壓芯層和預浸料層。

在此過程中，制造商確保 PCB 層之間沒有空氣。 它們還確保固定該層的粘合劑適當熔化。 24 層 PCB 由多種材料組成。 核心和預浸料是相似的材料。 然而，預浸料比芯材更具延展性。 這是因為它沒有完全治愈。當制造商對疊層施加高溫時，預浸料熔化。 然后將這些層連接在一起。 冷卻后，結果是一塊堅固的 24 層板。 制造商將阻焊層應用于多層板。 阻焊層的作用是防止走線短路。多層板的內層包括玻璃纖維和環氧樹脂芯, 預浸料將這些層層壓在一起。 制造商將內層堆疊在一起以確保各層對齊。

24層PCB的制作流程簡述如下：

• 內層成像和蝕刻

• 內層層壓
  

• 鉆孔板
  

• 外層成像
  

• 電鍍和蝕刻
  

• 外層蝕刻剝離
  

• 阻焊層
  

• 絲網印刷
  

• 測試

24層PCB的優點

該 PCB 有助于增強電子設備的功能。 24層板具有項目所需的巨大優勢。 其中一些優點是：

緊湊型設計

24層PCB支持緊湊型設計。 PCB 的接地層和信號層相互重疊。 該板非常適合筆記本電腦、手機等小型設備。電子設備越來越小，越來越復雜。 24 層 PCB 是復雜和微型設備的理想選擇。

適合不同溫度

24層PCB可以在不同溫度下工作。 該 PCB 設計用于在不同溫度下工作。 24 層板是高性能和高端應用的理想選擇。

大電流傳導

此類 PCB 的另一個重要優勢是能夠承載高電流負載。 PCB具有不同的銅厚度。 它可以承受高功率。

高功能

24層PCB非常實用。 因此在高密度互連和大功率項目中得到廣泛應用。 此外，PCB 還提高了高速項目的效率。