一站式SMT組裝&DIP插件組裝工廠,尋求定制解決方案的原始設備制造商(OEM)的絕對選擇!
專業批量生產HDI PCB、高頻PCB、多層線路板工廠,7x24H服務,為您的產品保駕護航!
名稱:熱電分離銅基電路板
板厚:2.0MM
銅箔厚度:3OZ
導熱系數:398w/m.k
耐壓:AC1500V
阻焊類型:白油
表面處理:OSP
E-T測試:100%電腦開短路測試
生產工藝:熱電分離工藝
銅PCB熱電分離工藝技術步驟:
1、先將銅箔基板裁剪成適合加工的尺寸。
2、注意在壓板前,銅面上的銅箔需要用刷毛、微蝕等方法進行粗處理。
3、干膜光刻膠是在適當的溫度和壓力下,粘合到銅芯PCB上。 光刻膠是在薄膜的透光區域(該區域的干膜會在后續異形銅蝕刻步驟中保留。停止。),膠片上的線條圖像會轉移到干膜光膠上 碟子。
4、撕掉膜表面的保護膜后,用碳酸鈉溶液去除膜表面未重新曝光區域與碳酸鈉溶液的共享。 然后用鹽酸和雙氧水去除裸露的銅箔,形成一條線。
5、最后用氫氧化鈉水溶液清洗,去除報廢的干膜光刻膠。 對于六層以上的內層線路板,在層間線的鉚接基準孔外使用自動定位沖孔機。
13410863085
電話: 13410863085
郵箱: market@kingfordpcb.com
深圳市寶安區福永街道富橋三區龍輝工業園6棟
抖音二維碼
Q Q二維碼
微信二維碼
版權所有 ?2021-2031 深圳市鑫景福科技有限公司 版權所有 網站地圖
電話熱線
Q Q
微信