SMT點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠焊接技術(shù)

SMT貼片生產(chǎn)加工中分配器的分配方法

在電子加工廠的SMT貼片生產(chǎn)加工中，一些比較特殊的電子元器件不能只使用普通的錫膏焊接工藝，這是因?yàn)樗鼈兊奶厥庑裕胀ǖ腻a膏焊接工藝會(huì)導(dǎo)致一些問題，影響其使用和壽命。一般情況下，SMT生產(chǎn)的SMT貼片元器件的加工都會(huì)采取一些特殊的加工措施，比如點(diǎn)膠技術(shù)。

在SMT貼片生產(chǎn)加工中，點(diǎn)膠機(jī)一般分為手動(dòng)型和自動(dòng)型，針對(duì)小批量和大批量生產(chǎn)有所不同。 分配器最重要的部分是分配頭。

根據(jù)配水泵的不同，配水頭可分為時(shí)間壓力式、螺桿泵式、線性容積泵式、噴射泵式等四種，下面對(duì)四種配水頭進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。

1.時(shí)間壓力分配頭。

在很多人看來，氣動(dòng)泵一直是SMT生產(chǎn)加工中最直接的點(diǎn)膠流水線。 它利用時(shí)間壓力原理，利用壓縮機(jī)產(chǎn)生的受控脈沖氣流啟動(dòng)運(yùn)行。 操作過程中氣流脈沖作用時(shí)間越長(zhǎng)，從針頭推出的涂料比例越大。

2.螺桿泵點(diǎn)膠頭。

螺桿泵點(diǎn)膠頭靈活性強(qiáng)，適用于各種貼片膠的點(diǎn)膠。 它對(duì)貼片粘合劑中混入的空氣不敏感，但對(duì)粘度變化敏感。 分配速度也會(huì)影響分配的一致性。

3.線性正相位移點(diǎn)膠頭。

線性正移相頭在高速點(diǎn)膠時(shí)膠點(diǎn)一致性好。 可以點(diǎn)膠大點(diǎn)膠，但清洗復(fù)雜，對(duì)貼片膠中的空氣敏感。

4.噴射泵式點(diǎn)膠頭。

噴射泵式為非接觸式分配頭，分配速度快，對(duì)PCB翹曲和高度變化不敏感。 但較大的膠點(diǎn)速度相對(duì)較慢，需要多次噴涂和復(fù)雜的清洗。

smt貼片加工中三種常見的焊接工藝

smt貼片加工中常見的三種焊接技術(shù)分別是波峰焊技術(shù)、回流焊技術(shù)和激光回流焊技術(shù)。

1、smt晶圓加工的波峰焊技術(shù)。 波峰焊技術(shù)主要是利用SMT絲網(wǎng)和粘合劑將電子元器件牢固地固定在印刷電路板上，然后利用波峰焊設(shè)備將電路板芯片浸入熔錫中進(jìn)行焊接。 這種焊接技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)芯片的雙面加工，有助于進(jìn)一步縮小電子產(chǎn)品的體積。 但這種焊接技術(shù)存在難以實(shí)現(xiàn)高密度SMT組裝加工的缺陷。

2、smt晶圓加工回流焊技術(shù)。 回流焊技術(shù)是基于合適規(guī)格型號(hào)的SMT鋼網(wǎng)。 將焊膏暫時(shí)印刷在電子元件的電極墊上，使電子元件暫時(shí)固定在各自的位置上。 然后，根據(jù)回流焊機(jī)，每個(gè)引腳上的錫膏再次熔化流動(dòng)，完全滲透到貼片上的電子元器件和電路中，再次固化。 用于SMT加工的回流焊技術(shù)簡(jiǎn)單、快速，為SMT晶圓加工廠家普遍采用。

3、激光回流焊技術(shù)smt貼片加工激光回流焊技術(shù)通常與回流焊技術(shù)相同，區(qū)別在于激光回流焊是利用激光直接加熱焊接位置，使焊膏再次熔化流動(dòng)，當(dāng)激光停止照射時(shí)， 焊料會(huì)再次凝結(jié)形成穩(wěn)定可靠的焊接連接這種方法比前者更快更準(zhǔn)確，可以看作是回流焊技術(shù)的改進(jìn)版