5G通信電路板設(shè)計(jì)
名稱：5G通訊電路板設(shè)計(jì)
板材：RO4003C+370HR+RO4450F
可設(shè)計(jì)層數(shù)：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機(jī)械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標(biāo)準(zhǔn)：18цm35цm70цm）
剝離強(qiáng)度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：?jiǎn)蚊妫?.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
絲印顏色：黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理：有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務(wù)：提供OEM服務(wù)
證書：ISO9001.ROSH.UL
高頻混合夾板包括底板，底板從下到上依次折疊放置在第一內(nèi)線層、第一外線層和阻焊油墨層的頂面上。 第二層阻焊油墨層，基板包括高頻區(qū)和輔助區(qū)，輔助區(qū)最后固定，高頻區(qū)的inlay要位于固定位置。 本實(shí)用新型提供一種高頻混合夾板，分為高頻區(qū)和輔助區(qū)兩部分。 提供機(jī)械支持。 本實(shí)用新型公開了高頻區(qū)獨(dú)立設(shè)置，僅高頻區(qū)采用高頻材料制成。 在滿足高頻信號(hào)的情況下，盡量減少高頻板材料的使用，降低生產(chǎn)成本。
高頻混合產(chǎn)品分類層數(shù)：6層
使用板：ro4350b +FR4
厚度：1.6mm
尺寸：210mm* 280mm
表面處理：鍍金
最小孔徑：0.25mm
應(yīng)用：通訊
特性：高頻混壓
名稱：5G通訊電路板設(shè)計(jì)
板材：RO4003C+370HR+RO4450F
可設(shè)計(jì)層數(shù)：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機(jī)械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標(biāo)準(zhǔn)：18цm35цm70цm）
剝離強(qiáng)度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：?jiǎn)蚊妫?.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
絲印顏色：黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理：有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務(wù)：提供OEM服務(wù)
證書：ISO9001.ROSH.UL
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