14層25G高速HDI PCB設(shè)計
板材：TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設(shè)計層數(shù)：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機(jī)械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標(biāo)準(zhǔn)：18цm35цm70цm）
剝離強度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
絲印顏色：黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理：有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務(wù)：提供OEM服務(wù)
證書：ISO9001.ROSH.UL
(1) 高絕緣可靠性和微孔可靠性；
(2)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)高；
(3)介電常數(shù)低，吸水率低；
(4)對銅箔的附著力和強度高；
(5)固化后絕緣層厚度均勻。 同時，由于RCC是一種不含玻璃纖維的新產(chǎn)品，有利于激光和等離子刻蝕加工，有利于多層線路板的輕薄化。 此外，還有12pm、18pm等薄型覆銅板，易于加工。
板材：TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設(shè)計層數(shù)：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機(jī)械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標(biāo)準(zhǔn)：18цm35цm70цm）
剝離強度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
絲印顏色：黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理：有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務(wù)：提供OEM服務(wù)
證書：ISO9001.ROSH.UL
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