鑫景福致力于滿足“快速服務(wù),零缺陷,輔助研發(fā)”PCBA訂購(gòu)單需求。

常見問題
我們的高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)是通過以下方式實(shí)現(xiàn)的。 所有生產(chǎn)過程嚴(yán)格按照ISO & IATF & UL標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行控制,IQC來料檢驗(yàn):杜絕因材料不良造成制程不良,延遲交貨; SPI錫膏檢測(cè):提前發(fā)現(xiàn)前端工序流出下一道工序(檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn):3D檢測(cè)+數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析); 在線AOI檢測(cè):檢查生產(chǎn)出來的產(chǎn)品是否有錯(cuò)漏,不良物料流出下一道工序; SMT首件檢驗(yàn):確保生產(chǎn)模型所附的元器件與客戶的裝配圖和物料清單完全一致 合規(guī),防止缺陷流入下道工序(參考BOM和Gerber數(shù)據(jù),檢驗(yàn)每一個(gè)焊點(diǎn) 第一板); 外觀檢驗(yàn):對(duì)所有生產(chǎn)工序進(jìn)行抽樣檢驗(yàn),看是否與操作說明書相符(有效性標(biāo)準(zhǔn):每件產(chǎn)品的工藝說明書和每個(gè)位置的說明書); X-Ray焊接檢測(cè):對(duì)肉眼看不到的元器件焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè),避免短路出下道工序;
BGA器件返修:X-Ray檢測(cè)BGA焊錫不良,溫控條件下拆焊,減少對(duì)器件的影響,保證返焊質(zhì)量; QA檢驗(yàn):規(guī)范成品檢驗(yàn),杜絕不合格品出廠; 靜電入庫(kù)出貨:防靜電包裝、安全防護(hù)入庫(kù)。
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