在PCBA加工中，隨著貼片加工設備越來越強大，PCB和電子元器件越來越小，smt貼片加工越來越普及，貼片加工逐漸取代以前的插件加工。 但是有些線路板還是需要插件加工的，目前電子加工行業的插件加工還是很普遍的，SMD加工中的DIP插件加工就完成了。
Dual In-line Package，又稱雙列直插封裝技術，是指集成電路芯片采用雙列直插封裝形式，絕大多數中小型集成電路都采用這種封裝形式， 引腳數一般不超過100個
1. BOM清單，排程流程
根據BOM物料清單收料，核對物料種類和規格，然后為每個作業安排流程和分配組件。
2.插件
將需要過孔的元器件插入到PCBA板的相應位置，為波峰焊做準備。
3.波峰焊機
將插件PCBA板放入波峰焊傳送帶，經過噴助焊劑、預熱、波峰焊、冷卻等環節，完成PCBA板的波峰焊。
4.元器件切腳
成品PCBA板切割成合適的尺寸。
5.后焊
檢查未完全焊接的成品PCBA板應進行補修。
6.洗板
清洗PCBA成品上殘留的助焊劑等有害物質，達到客戶要求的環保標準潔凈度。
7. 測試/質檢
元器件焊接完成后，對PCBA成品進行功能測試，測試功能是否正常，確保交付客戶滿意的產品。
