鑫景福致力于滿足“快速服務，零缺陷，輔助研發”PCBA訂購單需求。
BGA PCBA組裝
- PCBA組裝設備
- PCB組裝能力
全自動錫膏印刷機
AOI光學檢測
SMT高速貼片機
氮氣回流焊
x-ray
三防漆噴涂機
SPI 錫膏厚度測試儀
自動波峰焊機
首件檢驗
| SMT容量：1900萬點/天 | ||
| 檢測設備 | X 射線無損檢測儀、首件檢測儀、AOI 自動光學檢測儀、ICT 檢測儀、BGA 返修臺 | |
| 貼裝速度 | 芯片貼裝速度（最佳狀態）0.036 S/piece | |
| 安裝元件規格 | 可粘貼的最小包裝 | |
| 最小設備精度 | ||
| IC型芯片精度 | ||
| 已安裝電路板規格 | 承印物尺寸 | |
| 基材厚度 | ||
| 投擲率 | 1.阻容比0.3% | |
| 2. IC型不拋料 | ||
| PCB 類型 | POP/普通板/柔性電路板/軟硬結合板/金屬基板 | |
| DIP 日產能 | ||
| DIP插件生產線 | 50000點/天 | |
| DIP后焊生產線 | 20000點/天 | |
| DIP測試生產線 | 50000個電路板/天 | |
| 裝配加工能力 | ||
| 公司擁有先進的裝配生產線10余條，無塵防靜電空調車間、TP無塵車間，配備老化房、測試室、功能測試隔離室，設備先進完善，可進行各種產品組裝、封裝、測試、老化等生產。月產能可達15萬至30萬套/月 |
| PCBA加工能力 | ||
| 項目 | 大批量處理能力 | 小批量加工能力 |
| 層數（最大） | 2—18 | 20-30 |
| 板式 | FR-4、陶瓷板、鋁基板 PTFE、無鹵素板、高 Tg 板 | 聚四氟乙烯、PPO、PPE |
| 羅杰斯等鐵氟龍 | E-65等 | |
| 片材混合 | 4層 - 6層 | 6層～8層 |
| 最大尺寸 | 610mm X 1100mm | / |
| 尺寸精度 | ±0.13mm | ±0.10mm |
| 板厚范圍 | 0.2mm--6.00mm | 0.2mm--8.00mm |
| 厚度公差（t≥0.8mm） | ±8% | ±5% |
| 厚度公差（t＜0.8mm） | ±10% | ±8% |
| 介質厚度 | 0.076mm--6.00mm | 0.076mm--0.100mm |
| 最小線寬 | 0.10mm | 0.075mm |
| 最小間距 | 0.10mm | 0.075mm |
| 外層銅厚 | 8.75um--175um | 8.75um--280um |
| 內層銅厚 | 17.5um--175um | 0.15mm--0.25mm |
| 鉆孔直徑（機械鉆） | 0.25mm--6.00mm | 0.15mm--0.25mm |
| 孔徑（機械鉆） | 0.20mm--6.00mm | 0.10mm--0.20mm |
| 孔公差（機械鉆） | 0.05mm | / |
| 孔公差（機械鉆） | 0.075mm | 0.050mm |
| 激光鉆孔 | 0.10mm | 0.075mm |
| 板厚開口率 | 10:01 | 12:01 |
| 阻焊類型 | 感光綠、黃、黑、紫、藍、墨 | / |
| 最小阻焊橋寬度 | 0.10mm | 0.075mm |
| 最小阻焊隔離環 | 0.05mm | 0.025mm |
| 塞孔直徑 | 0.25mm--0.60mm | 0.60mm-0.80mm |
| 阻抗容差 | ±10% | ±5% |
| 表面處理類型 | 熱風整平,化學鎳金,沉銀,電鍍鎳金,化學沉錫,金手指卡板 | 浸錫,TSO |
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為什么選擇我們？
快速報價
我們完整的OEM代工服務為您的 PCB 組裝訂單提供 24 小時報價服務。
全方位可靠的零部件供應商
鑫景福與全球知名元器件供應商合作，確保電子元器件來源為原裝，正品有保障。
先進生產設備
擁有7條全自動SMT高速貼片生產線，配備十溫區氮氣回流爐、在線AOI、SPI、X-RAY等設備。
質量體系認證
我們擁有完整的ISO9001、ISO13485、ISO14001、IATF 16949、UL等體系認證，產品符合環保要求。
鑫景福科技
PCB相關的服務
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我們的PCB&PCBA應用領域
公司先后與全球3000多家高科技研發、制造和服務企業合作，技術解決方案涵蓋醫療、工控、人工智能、物聯網、汽車電子、智能家居等領域。
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BGA PCBA加工常見問題解答
1.你們承接BGA返修嗎？
是的！ 您可以依靠我們的 BGA 返工服務來確保最佳性能。
2.BGA印刷電路板組裝測試是什么？
對于 BGA 印刷電路板組裝，我們有嚴格的測試協議，包括：X 射線檢測、功能測試、自動光學檢測。
3.你們的 BGA 組裝能力如何？
我們的 BGA 印刷電路板能力包括：微球柵陣列 (μBGA)、薄芯片陣列球柵陣列 (CTBGA)、芯片陣列球柵陣列 (CABGA)、超薄芯片陣列球柵陣列 (CVBGA)、細間距 球柵陣列 (VFBGA)、焊盤柵陣列 (LGA)、芯片級封裝 (CSP)、晶圓級芯片級封裝 (WLCSP)。
4.影響BGA組裝質量的因素有哪些？
影響 BGA 組裝質量的一些因素包括檢查層壓板兼容性、翹曲要求、表面光潔度效果、阻焊間隙等。
5.什么是BGA組裝？
BGA 或球柵陣列是一種廣泛用于集成電路的高密度 PCB 封裝技術，并且由于其提供的精密元件放置而成為一種流行的表面貼裝封裝。
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